• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

【芯视野】莫让IC设计“虚火”掩盖半导体人才真实需求

来源:爱集微

#人才培养#

# 芯视野#

06-18 16:54

集微网消息,日经新闻近日报道,台积电熊本工厂向当地工程师开出28万日元的月薪,大幅高于同业平均水平,可能引发其他同行的离职潮;韩国两大巨头三星电子与SK海力士对人才的“虹吸”,也使中小企业招聘新员工难上加难,二线代工厂东部高科(DB HiTek)不得不跟进加薪;而实力更弱的马来西亚半导体厂商,由于难以开出有吸引力的报酬,当地员工短期离职率高企,甚至因劳动力短缺不得不暂停接单。

招人难,留人难,已成为当下全球半导体产业业的普遍困境,然而细看半导体产业链,不难管窥人才供需的“虚实”。

虚实之间

在媒体对人才议题的报道中,常常下意识地聚焦于集成电路设计行业,然而数据表明,集成电路制造业,从增长的绝对规模和相对速度上,才是名副其实的人才需求“主渠道”。

根据《中国集成电路产业人才发展报告》数据,2017到2020年,我国大陆地区集成电路“三业”(设计、制造、封测)从业人员规模,分别从14万人、12万人、14万人,增长至19.96万人、18.12万人、16.02万人。

相同时点(2020年末)SIA对美国本土半导体产业劳动力统计显示,该国半导体设计业从业人员约9.2万人,制造业从业人员为18.5万人,由此不难看出,大陆集成电路设计业从业人员规模已达到美国的两倍以上,制造业劳动力规模则大体相当。

正如上文所述,大陆集成电路设计行业,无疑是媒体与资本“万千宠爱集于一身”,雨后春笋般涌现的海量创业公司,靠投资人的“银弹”支持,也已快速将行业薪酬水平抬升至对标国内乃至国际大厂的水平,应届生年包50万,三年经验跳槽年薪百万之类新闻不绝于耳,从数据上看,近日爱集微整理发布的中国芯上市公司平均薪酬排行榜上,设计业上市公司以人均29.8万元的薪酬水平位列各细分业态首位。

然而与美国对比,即便考虑国际大厂设计外包因素,设计行业整体产值和从业人员规模,也无疑形成了堪称触目惊心的鲜明反差,当产业“超级周期”步入下半场,国内芯片设计行业格局恐将难免一场喧嚣过后的深刻洗牌,相应的人才供求格局,或也将随着虚火褪去而扭转。

相比之下,集成电路制造业的人才需求,则“真实”许多。

截至2021年末,全球半导体制造产能约为每月2160万片约当8英寸晶圆,位于大陆地区的晶圆厂占比约16%,已超过美国11%的份额,在劳动生产率相同的假设下,国内集成电路制造业“合理”从业人员规模也应与美国拉开较明显差距,考虑到国内如火如荼的扩产步伐,未来潜在人才需求势必进一步增长。

在这样的形势下,制造业招人难,留人难,恐怕才是半导体人才供需的“真问题”。

集微咨询总经理韩晓敏指出,在晶圆制造和封装测试类企业,相当比例生产部门员工并不需要微电子专业背景,日常工作是现场设备操作或工艺分析改进、过程控制,工作条件具有鲜明的制造业基因,技术员和工程师往往要穿着无尘服,在车间噪声环境中日复一日进行相对单调重复的工具操作、数据记录等工作,甚至还需要倒班、翻班,除了薪酬水平局限,也很容易在个人社交上与外界脱节。

而即便是制造企业中的研发岗位,其薪酬水平通常也与纯设计型企业有较大落差,形成人才流动的“虹吸”现象,优秀工程师很容易被“诱惑”,跳回体面光鲜、如同互联网企业般氛围的“白领”职场。

技能教育“开源扩面”之问

怎样破解集成电路制造人才供给瓶颈,建立培养长效机制,也已成为当下全球产业界的热门议题。

爱集微近期对罗切斯特理工学院(RIT)电气与微电子工程教授Santosh K. Kurinec的访谈,或可作为“他山之玉”,为业界带来一定启示。

Kurinec认为,培养周期前移,是半导体制造人才培养的可行之路。

这样的前移有两层内涵,其一是在K12基础教育阶段进行相关知识的推广普及,让学生在通识教育中激发对集成电路领域的好奇与兴趣;其二,则是加强产教融合力度,充分与工业界沟通技能需求,鼓励学生乃至教师到企业进行实习。

Kurinec教授的观点,充分体现了“开源扩面”的思路,即在传统的高等学术机构专业培养体系之外,开辟半导体人才培育更大覆盖面和更多渠道。

以此观之,国内集成电路制造人才培养,除了以示范性微电子学院为龙头的高校发力之外,是否也能拓展更多的人才培养渠道?专科、职业院校,在这方面是否能发挥更大作用?

有趣的是,美国正在进行类似的探索。

日前,常春藤名校普渡大学宣布与提供副学士学位(Associate Degree)的社区大学展开合作,提供多种灵活课程,拓宽半导体工程师培养渠道,该校教授Mark Lundstrom坦言,美国未来5年内大量新上马的晶圆厂项目,可能使制造业出现50000个新增岗位需求,远超目前高等院校人才供给能力,“开源扩面”势在必行。

国内职业院校,在这方面也正在进行有价值的探索,证明了自己的价值,如深圳职业技术学院就在“集成电路设计”课程中,以“丽湖1号”芯片设计为载体,将学校“集成电路设计”传统教学与企业SoC全流程方法相结合,实现企业流程向教学过程的转化,通过实践实训,有力提升了学生能力。

而重庆智能工程职业学院则与华为(永川)联合技术创新中心科研团队合作,成功设计了无线供电发射集成电路Cqai-0512A,芯片内置RF发射电路和8位CMOS的MCU,具有高集成化、功耗低、成本低、功率大等优势,成功实现了无辐射、远距离无线电力传输,小功率负载时可在1.5米范围内自由取电,充电效率可达80%以上。

在教育界大力变革的同时,集成电路制造企业,或许也应在观念上与时俱进,对技能人才与学术人才,进行更有针对性的区分和要求。目前不少大陆企业招聘仍普遍以本科为最低学历门槛,甚至动辄非硕博不要,反观晶圆制造龙头台积电,反而在其南京工厂招聘中不少岗位仅需大专学历即可投递。根据SIA统计,美国半导体制造业从业人员甚至只有27%具备本科或以上学历,这样的反差,值得思量。

结语

总体而言,半导体制造领域人才供需缺口,或将随着晶圆产能全球竞争的加剧而日益扩大,国内半导体产业也有必要对此做好准备,这一难题的破解没有“特效药”,需要教育界、产业界共同携手面对。(校对/Aileen)

责编: 朱秩磊

朱秩磊

作者

爱集微资深分析师,专注半导体产业。邮箱zhuzl@lunion.com.cn

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...