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一周动态:比亚迪、豪威项目近况;佛山南海“大手笔”推进半导体产业发展

来源:爱集微

#芯事记#

#一周动态#

06-18 15:33

集微网消息,本周消息,2021年我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元;《青岛市城阳区半导体产业规划》发布;佛山市南海区将出集成电路专项政策,最高补贴达3亿元;长川科技半导体AOI设备业务总部签约;芯源微KrF涂胶显影机台入驻厦门士兰集科......

热点风向

2021年我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元,增速达全球3倍多

6月14日,中共中央宣传部就党的十八大以来工业和信息化发展成就举行发布会。

会上,工业和信息化部副部长徐晓兰表示,中国是全球重要的集成电路市场。近年来,在内外资企业的共同努力下,我国集成电路的产业规模不断壮大,产业技术创新能力大幅增强,2021年全行业销售额首次突破了万亿元。2018至2021年复合增长率为17%,是同期全球增速的三倍多。

《青岛市城阳区半导体产业规划》发布,确定“十四五”百亿目标

近日,《青岛市城阳区半导体产业规划》公布,提出到2025年,城阳区半导体产业主营收入突破100亿元,形成以MEMS产业为核心、以芯片生产及封装测试为引领、产业生态较为完善的发展格局。《规划》明确了发展重点,包括聚焦MEMS产业、强化封装测试、补足模组制造、配套半导体设备、布局半导体材料等。

佛山市南海区将出集成电路专项政策,最高补贴达3亿元

6月14日,佛山市南海区科学技术局发布《佛山市南海区半导体与集成电路产业扶持办法(征求意见稿)》,共涉及七大方面扶持措施,以进一步推进南海区半导体产业发展,打造特色鲜明的产业集群。其中,对新引进的制造、封装测试、载板、装备和材料等半导体制造业项目固定资产投入超过1亿元的,给予实际固定资产投入的10%、最高3亿元的补贴。

青岛西海岸新区高新技术产业发展“十四五”规划:打造千亿级“芯屏经济”规模

6月6日,《青岛西海岸新区高新技术产业发展“十四五”规划》印发,聚力布局航空航天、集成电路、新型显示、生物医药以及数字智能、下一代通信技术等新兴前沿产业。

其中,在“芯屏”产业集群方面。聚焦“强芯扩屏”,突破半导体产业,以前瞻化、高端化、集聚化为方向,抢抓国产化替代战略机遇,立足本地产业基础与需求,依托青岛集成电路制造、富士康、宸芯科技等,重点发展集成电路设计、芯片制造、封装测试、装备材料以及产业配套等全产业链;依托京东方物联网移动显示端口器件生产基地等项目,引进培育新型显示产业链上游基础材料项目,培育壮大显示面板产业,以显示终端整机项目引进带动面板、材料、器件的加速聚集,实现集群化发展。到 2025 年,形成千亿级“芯屏经济”规模,打造中国北方光电显示与半导体产业聚集区和发展高地。

江西抚州新政出炉,重点布局专业芯片、电子材料、电子元器件等赛道

6月7日,《抚州市推进数字经济发展的实施意见》发布,提出力争用5年左右时间,推动数字经济发展迈上新台阶,努力实现数字经济增加值规模倍增、占全市GDP比重达到45%以上,电子信息产业主营业务收入加快突破1千亿元,形成锂电池等一批超过100亿元、VR(虚拟现实)、物联网等一批超过50亿元的细分领域产业集群。

在“实施产业赛道赶超工程”方面,重点布局专业芯片、电子材料、电子元器件、半导体照明、智能终端、软件和信息技术服务、虚拟现实、信息安全和数据服务、工业互联网、智慧家居、智慧能源等已具优势的产业赛道。

2021年国家级和省级一流本科专业点公布

近日,《教育部办公厅关于公布2021年度国家级和省级一流本科专业建设点名单的通知》下发,共认定3730个国家级一流本科专业建设点,其中中央赛道1466个、地方赛道2264个。同时,确定5069个省级一流本科专业建设点。

统计显示,武汉大学、西安交通大学、厦门大学在内的超20所高校的“微电子科学与工程”“电子信息工程”“电子信息科学与技术”“集成电路设计与集成电路系统”等专业入选国家级一流本科专科专业。

此外,合肥、武汉光谷、广东江门出台相关政策。《合肥市专精特新中小企业倍增培育行动计划》发布,提出力争到2025年,培育市专精特新中小企业1500家、省专精特新中小企业900家;《合肥市进一步加强科技成果转化若干措施(试行)》印发,提出6方面19条措施,为科技成果转化营造更具活力、更加畅通,更加宽容的环境;广东江门发布“一揽子政策”,推广集成电路布局设计等新领域质押融资;武汉光谷发布“外资十条”3.0版,外资企业落户年最高奖励2000万元。

项目动态

上海全球投促大会签约IC、AI重点项目近50个,四大新赛道发布

6月16日,2022年上海全球投资促进大会暨“潮涌浦江”投资上海全球分享季启动活动举行。会上集中发布元宇宙、绿色低碳、智能终端、数字经济四个“新赛道”的投资促进方案。

据人民网报道,本次三大先导产业共签约项目90个,总投资2049亿元。其中,集成电路签约项目28个,人工智能签约项目20个。在集成电路领域,思特威(上海)电子科技股份有限公司计划在浦东建设全球总部园区,总投资约15亿元,建成后,整体营业规模将超过百亿元;小华半导体计划投资8亿元,重点突破设备智能管理SoC芯片及接口技术自主创新,解决移动计算机平台领域卡脖子问题;液化空气(中国)投资有限公司计划在上海电子化学品专区投资6亿元建设的项目。

丽水首个百亿级重大制造业项目,东旭高端光电半导体材料项目奠基

6月14日,丽水东旭高端光电半导体材料项目奠基仪式在丽水经济技术开发区举行。

丽水市人民政府消息称,该项目是丽水首个百亿级重大制造业项目,丽水东旭高端光电半导体材料项目总投资110亿元,用地面积约450亩。项目运用目前国内光电半导体材料生产中最先进的“国家科技进步一等奖、中国专利金奖”等技术工艺,打破了国外对我国半导体高端设备市场长期垄断的局面,有效缓解我国部分显示材料和装备制造领域的“卡脖子”问题,有力保障了产业链供应链的安全稳定。

长川科技半导体AOI设备业务总部签约落户苏州工业园区

6月13日,长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区。

此次签约的长川科技(苏州)有限公司项目计划落户苏州工业园区人工智能产业园,是长川科技在国内成立的首个独立半导体AOI业务总部,计划未来五年内,苏州公司人员规模将达到600人,知识产权申请数量超150件。

据悉,下一步长川科技将围绕半导体AOI检测与量测核心业务,吸收引进STI全球领先的AOI检测技术以及超纳仪器的3D量测技术,打造面向国际的半导体AOI检测装备研发与产业基地,实现半导体前道检测装备的国产替代,成为跻身全球第一梯队的半导体晶圆检测装备供应商。

比亚迪绍兴新能源动力电池生产基地项目通线

6月14日,比亚迪新能源动力电池生产基地项目通线仪式在浙江绍兴市嵊州市举行。

据悉,比亚迪新能源动力电池生产基地项目,总投资约130亿元,占地1800亩左右,全部达产后预计年产值超200亿元,是比亚迪在浙江单体投资最大、产值最高的项目。其中一期投资70亿元,建设年产15GWh新能源OA电池项目(用于DMi的刀片电池)投资约60亿元。项目于2021年8月19日签约。

上海松江“豪威CMOS图像芯片产业化项目”开工,打造晶圆滤光片和微透镜封装产线

6月16日,豪威CMOS图像芯片产业化项目开工。

据上海市松江区人民政府消息,项目将建设豪威松江园区以及晶圆滤光片和微透镜封装产线。届时将引进行业资深科技人员,建立相关技术领域研发及工程团队,进一步提升公司在晶圆彩色滤光片和微镜头工艺领域的能力。

贵阳达沃斯光电产业基地投产,总投资约1.2亿元设6条生产线

6月12日,达沃斯光电产业基地投产仪式举行。

贵阳日报报道,该基地由贵州达沃斯光电有限公司投资建设,总投资约1.2亿元,主要建设月产能500K的中大尺寸盖板线、月产能20K的AG线、月产能4000K的小尺寸盖板线、月产能100K的中尺寸触摸屏、月产能500K的工控差异化触摸屏和月产能300K的TP+LCM全贴合等6条生产线。

此外,在达沃斯光电产业基地投产仪式当天,有三条生产线投产,其余生产线预计今年底投产。

企业动态

智源研究院牵头成立AI芯片生态实验室,北大、清华、中科院计算所等加持

近日,北京智源人工智能研究院联合昆仑芯科技等多家国内AI芯片公司,北大、清华、中科院计算所等相关科研团队,共建AI芯片生态实验室,旨在加速国内AI芯片的生态发展和应用落地。

据悉,通过搭建AI芯片的产学研平台,推动测试、标准、创新、应用等方面合作,从而加速国内AI芯片满足大规模应用部署的条件,通过软硬件协同创新实现在性能上的突破。AI芯片生态实验室将有助于拉动国产AI芯片对相关重大科研计算范式的优化,加速完善芯片软件生态建设。

昕原半导体12寸中试线通线后,ReRAM开启28nm新阶段交付禾川科技

近日,昕原半导体宣布其ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过严苛测试,“昕·山文”安全存储系列ReRAM产品成功交付工控领域头部企业禾川科技,实现在工业自动化控制核心部件的商用量产。

据悉,昕原半导体28nm制程ReRAM产品进入工业领域,验证了ReRAM技术在2xnm工艺节点上产品级的性能、良率,以及ReRAM技术的可靠性和稳定性,为后续在存内计算、存内搜索、智能汽车、数据中心等更多领域的应用奠定基础。

芯源微KrF涂胶显影机台入驻厦门士兰集科

6月10日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司12寸KrF涂胶显影设备顺利入驻厦门士兰集科。

芯源微官方消息显示,此次芯源微12寸高产能KrF涂胶显影量产机台的顺利交付,将为士兰集科提供更加高端的光刻工艺解决方案及服务,为士兰集科后续高端产品稳定量产、产线升级扩产提供更为安全的供应链保障。此外,芯源微与士兰集科签署战略合作协议。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣

姜羽桐

作者

少年优遊人間

韩秀荣

作者

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

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