• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

最短45天,最长600天!中国芯科创板上市公司IPO排队用时排行榜出炉;芯联芯:龙芯中科违约侵权;集微半导体峰会展位火爆招商

来源:爱集微

#汇总#

06-18 07:23

1、【集微发布】最短45天,最长600天!中国芯科创板上市公司IPO排队用时排行榜出炉

2、芯联芯:龙芯中科违约侵权,正面临产品停售风险和数亿元高额罚金

3、快来抢占C位!集微半导体峰会展位火爆招商 预定从速

4、集微校园公益讲座行动盛大来袭!将发布集成电路热点城市薪酬报告

5、英特尔、英伟达、AMD打响“全面战役”

6、小米于上海投资成立智能技术公司,注册资本500万元

7、深圳昇维旭任命坂本幸雄为首席战略官

8、台积电首度揭晓2纳米制程技术 预计2025年量产


1、【集微发布】最短45天,最长600天!中国芯科创板上市公司IPO排队用时排行榜出炉

【编者按】7月22日,科创板将迎来开市三周年。历时三年,我们共同见证了科创板“硬科技”底色,中国芯可谓成绩斐然;我们与科创企业一路同行,参与了数十家半导体公司的股东大会。值此之际,集微网特别推出科创板三周年系列报道,多维度凸显科创板半导体公司的成色与价值。

2019年,科创板作为注册制试点横空出世,肩负起中国资本市场改革创新“实验田”的作用,在诸多政策上进行突破与创新。科创板坚持以信息披露为中心,增强市场包容性,通过注册制改革极大地提升了资本市场的资源配置效率,加快了公司的上市融资速度。

时间意味着生命,对企业来说同样如此,特别是半导体等高科技企业,技术发展突飞猛进,产品迭代日新月异,时间即意味着一切。爱集微整理科创板上市的66家企业从受理到上市所用的时间,发布《中国芯科创板上市公司——IPO用时排行榜》。

中芯国际创史上最快上市速度

科创板注册制IPO审核流程顺序主要包括受理、问询、上市委审议、提交注册、注册生效、发行上市几个流程。一般来说,只要上市委审议通过,发行上市的可能就非常大了。本榜单中包括从受理到过会用时和从受理到上市用时。

经统计,科创板半导体上市公司从受理到过会平均用时138天(中位数,下同),过会到上市平均用时106.5天,受理到上市总计平均用时255.5

从受理到过会排行榜中,中芯国际用时仅18天,排在之后的安路科技用时至少66天。用时少于100天的企业有16家,用时100~200天的企业有41家,用时高于200天的仅9家,其中创耀科技用时最长,达253天,用时最长与用时最短相差235天。

从受理到上市排行榜中,中芯国际仍然用时最短,仅45天,排在之后的乐鑫科技用时110天。用时少于200天的有20家,200~300天的有20家,300天以上的有26家,其中华海清科用时最长,达601天,用时最长与用时最短相差556天。

科创芯片股受青睐 平均用时仅255

科创板注册制改革究竟让上市速度加快了多少呢?爱集微整理了近三年主板、创业板、科创板的平均排队时长,同时也比较下注册制和核准制的效率。

经统计,近三年A新增上市公司总计1089家(除北交所),其中主板338家,从受理到上市用时502.5天;创业板(改制后)162家,用时323天;科创板428家,用时280天;科创板半导体企业66家,用时255.5天。

(注:由于核准制和注册制流程不一致,和注册制“上市委审议通过”类似,核准制“发审会审核通过”后,发行上市的可能性就非常大了,因此统一用“受理到过会”、“过会到上市”和“受理到上市”表示。其中创业板于2020年8月24注册制改革,统计采用改制后上市的企业。)

从上表也不难看出,主板核准制的总体用时远长于其他注册制板块,特别是在受理到过会期间,即审核期间的用时。而科创板的用时是各个板块中用时最短的,特别是科创板的半导体行业用时也短于其他行业。

业内人士表示,科创板把信息披露的质量交由中介机构核查把关,把选择投资企业的权力交给市场自主判断,降低了隐性发行门槛,提高了企业发行上市的可预期性,极大地提升了资本市场的资源配置效率,助力了不同类型、不同阶段的优质科创企业在短时间内登陆中国资本市场,对支持科技创新、新兴产业、高端制造业发展有重要意义。

2、芯联芯:龙芯中科违约侵权,正面临产品停售风险和数亿元高额罚金

集微网消息,6月17日,上海芯联芯智能科技有限公司(下称芯联芯)在其官网发文称,因龙芯中科违约并逃避履行责任,芯联芯已在香港国际仲裁中心和北京知识产权法院针对龙芯中科分别提起了仲裁和诉讼,依据香港国际仲裁中心的临时命令,龙芯中科现已经向香港仲裁中心提交了数千万元的权利金,该案正等待最终裁决。

芯联芯表示,作为中国最早被授权MIPS技术的使用人之一,龙芯中科及其前身开始使用MIPS架构至今已有20多年。在2020年4月龙芯中科单方面宣布授权终止并引发争议前,龙芯中科主营业务的众多产品都基于MIPS技术,但该公司并未缴纳足额的权利金。

根据龙芯中科的招股意向书,龙芯中科的报告期(2018年至今)内,其超过70%的营收来自MIPS架构授权的产品。

图片来源:龙芯中科招股意向书

芯联芯指控龙芯中科违约并逃避履行责任,并已在香港国际仲裁中心和北京知识产权法院针对龙芯中科分别提起了仲裁和诉讼,依据香港国际仲裁中心的临时命令,龙芯中科现已经向香港仲裁中心提交了数千万元的权利金,该案正等待最终裁决。

芯联芯指出,龙芯中科存在仲裁和诉讼风险不因上市而结束。龙芯中科所有基于MIPS架构的芯片,以及所有基于龙芯架构(“LoongArch”)的芯片,都可能因为违约和侵权而被停止生产和销售。经初步计算,除了应当继续支付欠缴权利金之外,龙芯中科连带历年欠款和罚金还面临高达数亿人民币的损害赔偿。

另外,芯联芯还在该文中透露,因龙芯中科无法提供合法授权证明的信息,目前停止为其代工的国内国际工厂已达6家。从申请上市至今,龙芯中科始终未向监管机构披露其供应链真实情况。

关于芯联芯,其作为MIPS技术在中国的独家权利人和运营方,芯联芯对于MIPS技术拥有完整的创新和二次开发的权利,对开发成果享有完整权利,并可让客户享有国际专利保护,显著降低客户产品专利侵权风险。2021年,芯联芯授权IP单年出货量已达1.7亿颗,2022年预计增长到2.6亿颗以上。

展望未来,芯联芯指出,在MIPS技术基础上,公司将致力于2025年单年冲击10亿颗IP授权生产出货量,为中国芯的自主可控和创新发展贡献力量。

3、快来抢占C位!集微半导体峰会展位火爆招商 预定从速

聚焦产业,洞悉趋势,着眼未来。2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。峰会同期还将举办集微半导体展,全面展示集成电路产业的发展成果、创新产品及技术,火爆展位现已开放申请,欢迎有需要的企业、机构、政府园区洽谈预定,先到先得,好位置抢先定。

第六届集微半导体峰会报名入口

抢占峰会C位,秀出中国“芯”形象

随着行业的发展,兼具专业、深度、广度的集微峰会吸引了越来越多企业、机构和政府园区的参与,为了助力企业之间的交流沟通,搭建展示创新技术和理念的平台,2020年集微峰会首次设立了“特色展区”,随即收获了众多好评。

本届峰会将在前两年特色展区的基础上,升级举办“集微半导体展”,重金打造展示区,扩大展位规模,将现场展位扩展到100个。展示范围覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域,参展企业既有行业龙头企业,也有独角兽、初创企业以及各地园区与相关机构,将全面展示集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势。

本届峰会还将特别开设“‘芯力量’展区”以供“芯力量”大赛参赛企业进行展示。依托中国半导体投资联盟与爱集微,芯力量项目评选自2019年举办以来,已连续举办四届,有200+项目积极参与,绝大部分决赛项目在赛后顺利完成融资,获得快速发展。本届峰会期间将进行“第四届芯力量项目评选”(简称“芯力量”大赛)决赛及颁奖仪式,届时,“‘芯力量’展区”不仅将展示今年的“芯力量”大赛所有参赛项目,往届的“芯力量”大赛参赛企业也均可报名参展。为所有参赛企业提供统一的展示空间,推进企业、投资人乃至产业链的直接、高效的沟通对接,是“芯力量”大赛项目独有的福利,机不可失,欢迎往届参赛企业/项目报名参展。

“好风凭借力,送我上青云”,利用峰会提升知名度、树立品牌形象、寻求合作商机,已成为半导体企业看重的难得的展示商机。本届峰会重金打造的集微半导体展一经推出,即受到企业的热烈垂询,展位火爆,预定从速。欢迎企业、机构、园区洽谈预定,先到先得,好位置抢先定。

从前瞻观点、资本、资源汇聚的高峰论坛,到行业龙头、独角兽、初创企业展示创新产品与技术的规模展会,集微半导体峰会将一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,发扬行业发展风向标的洞察优势,展示见证企业、产业的拼搏与腾飞,相互赋能,与行业共同成长向上而行。

展位咨询:

陈先生  18515273680

集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议,是每年一度的行业嘉年华,2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等,参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层,涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链,企业高管不仅包括董高监,也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临,致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台,被誉为半导体行业发展的“风向标”。

4、集微校园公益讲座行动盛大来袭!将发布集成电路热点城市薪酬报告

集微网消息,受疫情持续反复、经济下行压力等多重因素影响,就业形势严峻复杂、市场需求脱节情况短时间内将无法得到缓解。国家统计局明确指出疫情的冲击对就业的不利影响没有完全消除,年轻人失业率偏高。

就业问题在哪里,服务就在哪里。在与60+所示范性微电子类院系老师密切沟通过程中,爱集微职场部门了解到,受疫情的长期影响,2022届毕业生就业压力大、方向不明确等问题依然存在,今年毕业生求职情况不似往年,就业需求已从“春招季”延续至“毕业季”。立足毕业生需求、打破职场“天花板”、实现就业有机衔接。今年4月,中国半导体投资联盟与爱集微携手全国17家集成电路协会、400+半导体企业举办了“全国校招护航行”大型公益活动,为2022届毕业生提供了10000+优质岗位,活动备受业内外关注,曝光量更是高达48W+,为春招求职提供了重要助力。

继“全国校招护航行”大型公益活动成功举办之后,适逢毕业季,中国半导体投资联盟联合爱集微再发起集微校园公益讲座行动,通过线上平台联动企业、高校、协会多方,以职业规划、产学研融合、科研探讨等多项议题为载体,丰富资源配置,促校企融合、揽行业人才、助精准就业。

6月23日,集微校园公益讲座第一期活动——“疫情下大学生职业规划及就业指导策略暨2022集成电路热点城市薪酬报告发布”将在线上盛大开启。本期活动由中国半导体投资联盟、爱集微与中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地共同举办,围绕疫情后毕业生就业难这一核心议题,吸引企业、高校多方协同,共同促进毕业生充分就业。

第一期讲座拟邀请中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地副主任、北方华创招聘总监做客现场,通过分享“疫情下的半导体集成电路产业发展与就业‘危’与‘机’”、“跳出思维的桎梏——让求职核心竞争力UPUPUP”等相关内容,引导毕业学子就业。目前,第一期活动嘉宾席位尚余,欢迎业内企业、协会、高校负责人通过文末链接联系报名,第二期座谈嘉宾招募也在持续进行中,亦欢迎来电咨询。

集微校园公益讲座活动全平台辐射2022届与2023届理工科大学生,现场嘉宾将围绕就业趋势分析、岗位推介、就业指导和生涯规划等方面,化身大学生导师传道授业解惑,分享行业信息与岗位选择、职业规划经验,做年轻学子的“引路人”,帮助毕业生们快速熟悉市场,为高校学生充分就业、企业快速发展提供支撑。

届时爱集微资深人力资源分析师还将发布《2022集成电路行业热点城市薪酬报告》,为学子们规划职业生涯、寻求方向“出谋划策”。

接下来,爱集微还将延续平台及资源优势,持续扩大学生群体及用人单位的线上求职招聘的基本面,“疫”往无前,用行动打造行业招聘生态,促进精准就业。

演讲嘉宾报名通道已开启,欢迎有兴趣的高校与企业负责人咨询了解!

企业咨询联系人:韩先生 18918459526

高校咨询联系人:米老师 15026703854

演讲报名通道:企业点击报名

5、英特尔、英伟达、AMD打响“全面战役”

一系列接二连三的大事件,为英特尔、英伟达、AMD三大巨头围绕数字化时代的异构计算CPU+GPU+FPGA/DPU的“竞夺”提供了更多的想象空间,也成为了日后分野的新注解。

英特尔在独立GPU领域卷土重来,在IPU领域亦不断出新,借助在硬件、软件、架构和制程方面的革新以及IDM2.0战略重兵压阵。AMD收购赛灵思落定之后,补齐了FPGA的短板,前不久AMD又宣布以约19亿美元收购云服务提供商Pensando,至此AMD正式进入DPU领域,为其数据中心蓝图补上关键一环。英伟达虽收购Arm被迫“放手”,但已有基于Arm的CPU作为重要“补给”,并通过收购补齐DPU,欲在异构时代大展身手。

三大巨头的火拼已然深入腹地,英特尔、英伟达、AMD的争夺已呈现出“全面战役”的态势。

GPU领域竞夺“重启”

在异构计算领域,GPU可说是必须倚重的“弹药”。

作为异构时代和新兴应用驱动下的最大受益者之一,随着服务器、汽车、人工智能、边缘计算等领域对算力和AI性能需求的不断提升,GPU凭借自身在并行处理和通用计算的优势高歌猛进,市场得以持续高速成长。

据Verified Market Research的数据,2020年全球 GPU 市场价值为254.1亿美元,2027年有望达到 1853.1 亿美元,年平均增速高达 32.82%。

目前GPU被广泛地运用于PC、游戏、数据中心、高性能计算、智能汽车等领域。值得注意的是,游戏与PC是其传统主战场,而数据中心、高性能计算和智能汽车将成为GPU增长的新引擎,不同应用对GPU的需求也各有侧重。

据了解,游戏主机的设计思路着重提升体验,侧重开发人员对CPUGPU等硬件优化和底层API等软件优化。而PCGPU需在性能、拓展性、能效方面做到平衡主要有集成GPU和独立GPU两类,大部分集成GPU已与CPU集成为SoC,而独立GPU多采用PCIe总线与CPU实时通信。从高性能计算和服务器来看,对GPU具有大数据量的快速吞吐、超强稳定性、长时间运行等严格要求汽车GPU需满足诸如AEC-Q100等车规认证,并支持专用的图形API,并且未来的趋势是汽车CPU将和GPU组成SoC,从分布式向中心化发展。

在多年鏖战之后,全球GPU呈现寡头垄断的格局,英伟达是绝对的霸主,AMD紧随其后,但在英特尔重返独立GPU战场之后,原本的平衡将被打破。

通过技术革新、场景拓展、外延并购,加上依托于CUDA软件堆栈对GPU通用计算能力的不断发掘,英伟达成为GPU领域的佼佼者,引领全球GPU发展。2022财年,英伟达收入创纪录,达到269.1亿美元,同比增长 61%。

翻看英伟达的营收结构可以发现,受益于对英伟达Ampere 架构产品的强劲需求,游戏成最大动力,数据中心市场增速最快,创106.1亿美元新高;而汽车业务虽有下滑,但后续仍将持续收获。其下一步布局也是火力全开:已推出新一代桌面GPU 和笔记本电脑 GPU; 面向数据中心的下一代GPU Hopper GH100 芯片或超过1400 亿个晶体管,并将采用台积电5nm节点的多芯片模块 (MCM) 设计。且下一代自动驾驶芯片Orin计划用于2022年量产,算力将达到254TOPS,目前已经获得蔚来、理想、沃尔沃、奔驰等多家整车厂项目。

经过近些年的“突飞猛进”,AMD在CPU和GPU市场均站稳了市场第二的位置。在GPU布局上,2022年AMD通过新的顶级、中端和入门级 GPU,进一步扩展显卡市场,同时配备新的AMD Software支持。在数据中心领域,AMD也激进不止,前不久发布了基于 GPU 架构的 Instinct MI200 加速卡,致力于HPC和AI加速。其采用第二代CDNA架构(专为优化数据中心计算工作负载而设计),是首个多芯片、首个支持128GB HBM2E显存的GPU,也是首款Exascale级(百亿亿次级)GPU。同时还推出了新型面向数据中心GPU——下一代 Radeon Pro V620,旨在满足云应用、3D工作负载等对GPU加速日益增长的需求。

在PC等集成GPU领域占据领先优势的英特尔,自前几年宣布重回独立GPU战场之后,招数凌厉,不断精进。2020年底,英特尔在其架构日中首次推出Xe GPU架构,Xe微架构可满足从集成/入门图形需求到数据中心和高性能计算的需求。同时,英特尔发布了其首款数据中心服务器GPU,完成了“CPU+GPU+FPGA”混合XPU架构的全面构建。

在2021年架构日上,英特尔即重磅推出两款独立GPU。而在前不久举办的投资日上,英特尔发布两款GPU,分别面向游戏领域和数据中心。接着,英特尔宣称,代号为ATS-M的数据中心GPU将于第三季度发布,其集成多个Xe内核、AV1硬件编码器、GDDR6内存、光线追踪单元等,可提供每秒150万亿次运算。不止如此,面向传统阵地PC领域,英特尔也志在必得,分别推出了面向笔记本电脑平台的Arc锐炫系列显卡和面向台式机的首款A3系列显卡——锐炫A380 GPU。而且,不仅仅是A380,具有更高性能的英特尔锐炫A5系列和A7系列也将于今年夏季面市。

在硝烟四起的GPU领域,火力全开的英特尔或将全方位向AMD与英伟达发起挑战。

异构计算“短兵相接”

直接来看,英特尔、英伟达和AMD三大巨头的异构“拼图”均已大致成形。

在这三大巨头中,显然英特尔的异构组合更具底蕴。过去五年来,确立“以数据为中心”转型目标的英特尔,持续通过并购等动作丰富自身在数据中心领域的布局,包括收购优质的FPGA、eASIC、ASIC公司,再加上研发独立GPU、IPU、神经拟态芯片、量子计算芯片,以及研发统一编程软件工具oneAPI,为CPU、GPU、FPGA和其他加速器在内的异构计算提供统一简化的应用程序开发编程模型,实现了覆盖多重架构的产品组合。

加之最近IDM2.0策略的大举扩张,以及宣称开放x86、高调加入RISC-V阵营的一系列动作,让英特尔在异构化时代手握多张“王牌”,更加游刃有余。

而从AMD来看,其业务长期聚焦在CPU和GPU两大核心领域,FPGA则是其最大短板。但在AMD宣布以全股份交易方式完成了对赛灵思的收购之后,凭借赛灵思在FPGA、可编程SoC及ACAP领域的深厚积累,为AMD提供了横向云端及边缘计算实力的走强补充了“营养”。AMD与赛灵思的合并,不仅将着力提升其整体的数据中心业务竞争力,还将在数据中心异构化时代获得更多筹码。

在Pensando被AMD收入囊中之后,意味着AMD不仅正式切入到DPU领域,也让AMD的业务已完整涵盖 CPU、GPU、FPGA、DPU,构建了基本完备的算力“拼图”。

以GPU纵横江湖的英伟达,为成全其“GPU+CPU+DPU”的路线,英伟达先是高调宣布收购Arm,后花费69亿美元收购以色列网络设备商Mellanox补给DPU。尽管最终“毫无意外”地收购Arm折戟,但其已在大力投入CPU开发,并于2021年的GTC大会上正式推出面向数据中心AI和高性能计算应用的自研CPU——基于Arm Neoverse架构的Grace芯片。根据协议,英伟达取得了ARM将近20年的架构授权,未来可通过ARM授权IP来开发ARM架构CPU。

对于英伟达来说,Grace CPU的研发意义深远,因GPU需搭配CPU运算,此招将使其在CPU方面不再受限,CPU的自立自强也将使其异构融合更纲举目张。

面临全面较量,三大巨头也有着不同的隐忧。

有行业人士分析,AMD还需要时间消化和整GPU+CPU+DPU+FPGA,扩展为云、企业和边缘客户提供领先解决方案的能力;英伟达倚重的GPU未来在数据中心加速领域或面临ASIC的蚕食;而英特尔还是一个基因属于CPU的公司,而在GPU上的投入需要配合CPU的成长,因此处理好CPU和GPU之间的发展冲突将是巨大挑战。此外,在IDM2.0的指挥棒下,投资重心不可避免向先进制造倾斜,如何平衡各大XPU 的创新与整合投入资源也需要仔细掂量。

需要指出的是,随着Chiplet UCIe协议的确定,设计规模可增加数倍,如CPU、GPU和DPU均可平行扩展N倍;或实现垂直整合,CPU+GPU+DPU可合并成一个超异构的单芯片,或是两两合并。

因而,不同系统如何并行不悖以及如何高效的自适应交互,将成为巨头们面临的全新挑战。谁能在这方面先行一步,谁将放大未来的赢面。

影响格局的关键因素

在重新披挂上阵之后,三大巨头的对决也将火力全开。

除了应对“xPU+”的架构创新、生态构建和执行力的持续考验之外,真要实现超异构计算,不得不说,制程和封装才是将理念化为实际产品的关键。

先说工艺,以及相关的产能因素。

无论是CPU、GPU还是DPU、FPGA,都是先进工艺的先行者。要想与一众高手对决,采用最先进的工艺当是王道。

近期有消息显示,台积电在其3nm工艺良率方面存在困难,如果3nm良率问题继续存在,许多客户可能会延长5nm工艺节点的使用时间,从而影响客户诸如AMD、英特尔、英伟达的芯片出货。

这使得产能紧缺导致的供应瓶颈成为他们面临的阻力之一。正如英伟达发布财报时表示,鉴于全球芯片和晶圆生产能力短缺,未来供应方面限制仍将是一个不利因素。据报道,英伟达已在2021年第三季度预付台积电约16.4亿美元,并将在2022年第一季度支付17.9亿美元,整个长期订单预付款将达到69亿美元,远高于他们之前支付的价格。

相对于英伟达和AMD,英特尔的优势是其正在大力发展的代工业务。虽然目前在代工方面英特尔技术尚未突破5nm,但如果按照其技术路线图,2025年将可看齐台积电的代工水平。或许,届时英特尔可全力支撑自己的先进制程设计,在x86、Arm和RISC-V的异构整合层面更加游刃有余,并在产能保障上优先供应,其IDM 2.0战略背后的深意或比想象得更加深远。

此外,异构计算绕不过去的就是异构集成和先进封装。异构集成与先进封装技术的进步使在单个封装内构建复杂系统成为了可能,能够快速达到异构计算系统内的芯片所需要的功耗、体积、性能的要求。

在先进封装层面,看起来作为传统IDM的英特尔似乎更具优势,而AMD原本也是IDM,只是后来将芯片制造业务剥离出去了,但该公司依然具备制程和封装的基因。过去几年,AMD因其率先推向市场的chiplet和互连技术而占得了先机,在此基础上,该公司推出了新一代封装技术,也就是3D堆叠V-Cache。在这方面,赛灵思也可为AMD提供帮助,因为赛灵思已为其自适应FPGA平台构建了一系列高性能封装和互连技术。

对于英伟达而言,作为一家纯粹的Fabless,在异构整合的制程和封装方面略逊于英特尔和AMD,不仅在高性能应用领域,在制程和封装方面对合作伙伴的依赖度更高一些。

对比之下,英特尔多路并进,在Co-EMIB、UCIe、Foveros等方面不断推进。特别是在3D封装部分,英特尔已推出Foveros Direct,实现了向直接铜对铜键合的转变,通过HBI技术以实现10微米以下的凸点间距,让不同芯片之间可实现10倍以上的互联密度提升。而且前不久其为超算研发的顶级加速卡Ponte Vecchio,集成晶体管数量突破1000亿个,使用5种不同的制造工艺,在内部封装了多达47个不同的单元(Tile),成为采用Foveros的3D堆叠封装技术和Co-EMIB连接技术的“集大成者”。

据咨询机构Yole Developpement数据显示,2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元。该机构表示,2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元,同时预测该市场到2027年将实现19%的复合年化增长率,届时先进封装市场体量将达到每年78.7亿美元。

如此来看,未来的争夺也将在架构创新、工艺、封装等全面展开,在这些方面三大巨头或需面面俱到,未来的胜负手将如何书写?

6、小米于上海投资成立智能技术公司,注册资本500万元

集微网消息,天眼查APP显示,6月17日,上海小米智能技术有限公司成立,法定代表人为张峰,注册资本500万元,经营范围包含:信息技术咨询服务;软件开发;通讯设备销售;电子产品销售等。天眼查股权穿透显示,该公司由小米通讯技术有限公司间接全资控股。

除了成立新公司,小米通讯技术有限公司近期也发生工商变更,经营范围新增服务消费机器人制造、销售;珠宝首饰批发、零售;林木种子生产经营等。

此前,小米总裁王翔表示,小米的目标是在2022年出货超过2亿部手机,他预测全球芯片和零部件短缺将在下半年“从根本上”改善。其中,一季度芯片供应紧张依然充满挑战,但二季度情况会明显好转,这种供应困境将在2022年下半年得到根本解决,甚至逆转。

展望未来,小米集团称,公司会持续推进“手机xAIoT”核心战略,在各个产品品类中不断探索高质量和前沿科技,并继续加强的手机和IoT产品的连接性和用户体验,用高品质、高体验价值的科技产品给全球每个人带来美好生活。

7、深圳昇维旭任命坂本幸雄为首席战略官

集微网消息,6月16日,据深圳市昇维旭技术有限公司(以下简称昇维旭)官方消息,公司任命任命坂本幸雄为首席战略官。

图源:日经亚洲

昇维旭CEO 刘晓强表示:“坂本先生是日本半导体产业的领袖,在半导体业界有超过50年的经历。坂本先生的加入将增强昇维旭在新存储技术的研发、晶圆厂建设与运营等方面的实力,同时也体现了昇维旭广纳全球英才,以实现全球存储市场领导者的决心。也希望有更多的优秀人才能够加入到昇维旭的发展大业中来。”

坂本幸雄表示:“我非常荣幸加入昇维旭,昇维旭有极具竞争力的新存储技术,同时还有雄厚的资金实力和精英人才,未来将有很大的发展潜力。这是我一生最后一个工作,我将全力以赴贡献自己的力量,帮助昇维旭实现其战略目标。”

坂本幸雄曾任德州仪器日本公司副社长,神户制钢电子信息科技半导体部门总监理,联日半导体社长兼代表董事,尔必达存储社长、代表董事兼CEO,紫光集团的高级副总裁兼日本分公司CEO。

8、台积电首度揭晓2纳米制程技术 预计2025年量产

集微网消息,台积电今(17)日举办2022年北美技术论坛,首度揭晓2纳米制程技术,和3纳米相比,在相同功耗下,2纳米的速度增快 10~15%,或在相同速度下,功耗降低 25~30%。

据台媒《中央社》报道,台积电揭示了支持N3 及 N3E 的 TSMC FINFLEX技术。这项技术平台,除了涵盖台积电即将于今年下半年量产的3纳米(N3)技术,并将搭配创新的 TSMC FINFLEX架构。

据悉,TSMC FINFLEX技术,是在开发3纳米时,同时让2纳米(N2)获得重大突破。这项技术提供多样化的标准元件选择:3-2鰭结构支持超高性能、2-1 鰭结构支持最佳功耗效率与电晶体密度、2-2鰭结构则是支持平衡两者的高效性能。 

台积电指出,通过各功能区块最优化的结构,向全球揭示N2技术正式可提供代工服务,和3纳米相比,功效大幅往前推进。在相同功耗下,2纳米的速度增快 10~15%,或在相同速度下,功耗降低 25~30%。

台积电并强调2纳米采用纳米片电晶体架构,使其效能及功耗效率提升一个世代,协助台积客户实现下一代产品的创新。除移动计算的基本版本,2纳米技术平台也涵盖高效能版本及完备的小芯片(chiplet)整合解决方案,并预定2025年开始量产。



责编: 爱集微

爱集微

作者

微信:

邮箱:jiwei@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...