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比亚迪投资碳化硅外延片厂商天域半导体,华为哈勃此前已入股

来源:爱集微

#比亚迪#

#碳化硅#

06-16 13:45

集微网消息,天眼查APP显示,东莞市天域半导体科技有限公司日前发生工商变更,新增比亚迪股份有限公司等四家机构股东,公司注册资本从9770.46万元增加至10022.13万元人民币,其中比亚迪出资额170.24万元,占比约1.7%。

工商变更信息还显示,华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)也在去年入股天域半导体。

根据公司官网介绍,天域半导体成立于2009年,是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业,也是中国第一家获得汽车质量认证(IATF 16949) 的碳化硅半导体材料供应链企业,已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设,目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。(校对/乐川)

责编: 朱秩磊

李沛

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邮箱:lipei@lunion.com.cn

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