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士兰微:拟30亿元投建汽车级功率模块封装项目

来源:爱集微

#士兰微#

06-13 21:48

集微网消息 6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议审议并通过了三项决议。

其中,包括同意《关于成都士兰投资建设项目的议案》。

公告显示,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元,资金来源为企业自筹,项目建设周期为3年。

此次项目建设的主体成都士兰是第三批专精特新“小巨人”企业。

(校对/诺离)

责编: 韩秀荣

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