一周融资:京微齐力、强一半导体、基本半导体等获新一轮融资

来源:爱集微 #芯融资#
1.7w

集微网消息,超20家企业获新一轮融资,融资规模超21亿元。

宽能半导体等企业融资规模较高。

获融资企业来自FPGA芯片、DPU、第三代半导体等领域。

(校对/妮儿)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #芯融资#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...