直击股东大会|沪硅产业：300mm硅晶圆严重供不应求，国产厂商仍需奋起直追

集微网消息，6月10日，上海硅产业集团股份有限公司（证券代码：688126，证券简称沪硅产业）召开2022年第三次临时股东大会，就《关于全资子公司对外投资设一级、二级、三级控股子公司实施300mm半导体硅片扩产项目的议案》、《关于变更部分募投项目实施主体的议案》进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，会后就硅晶圆市场发展态势进行了讨论。

硅晶圆市场量价齐升，沪硅产业频频加码扩产

自2020年以来，全球半导体市场需求激增，晶圆代工产能供不应求，全球主要代工厂纷纷大规模扩产，再加上近几年地缘政治推动多国半导体自主化诉求，建厂潮不断，推动硅晶圆需求激增。与代工厂积极扩产不同，全球五大硅晶圆厂直到2018年才开始大幅增加资本开支，陆续扩产，这种滞后性导致硅晶圆供不应求在之后的2-3年内持续，而硅晶圆价格在同一时期也持续上涨，近日日本Sumco甚至计划在2022年至2024年间将代工厂的长期合约价格再度提高约30%。

在硅晶圆行业高景气及国产替代浪潮下，沪硅产业也频频加码扩产。5月10日晚间，沪硅产业发布公告称，全资子公司芬兰OkmeticOy拟投建200mm半导体特色硅片扩产项目，预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），项目建成后，Okmetic将新增每年313.2万片200mm（8英寸）半导体抛光片产能；5月26日，沪硅产业再度发布公告称，拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm（12英寸）高端硅片扩产项目。该扩产项目预计2024年底达产，建成后，沪硅产业300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月。

沪硅产业执行副总裁兼董秘李炜表示，本次12英寸扩产项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分。项目总投资额将达到67.9亿元，沪硅产业全资子公司上海新昇出资15.5亿元，其中15亿来自公司募资，5千万为自有资金，其余52.4亿元由其他合资方承接。“15亿元募资即来自今年稍早时落地的50亿元定增资金。”他解释，“设立三级控股子公司的架构，是参考了国内外很多类似大资金投资项目的案例，便于实施主体能够以相对较少的资金来控制这类比较大规模的投资。”

根据公告，一级子公司晶昇新诚注册资本29.9亿元，股东有上海新昇、海富半导体基金、晶融投资、上海励硅，其中上海新昇出资15.5亿元，持股51.84%；二级子公司新昇晶科（暂定名）注册资本57亿元，股东有晶昇新诚、国家大基金二期、上海闪芯，晶昇新诚出资29亿元，持股50.88%，国家大基金二期投资25亿元，持股43.86%；三级子公司新昇晶睿（暂定名）注册资本20.5亿元，股东有新昇晶科、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金，新昇晶科出资10.5亿元，持股51.22%。新昇晶睿将作为“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”的实施主体。

关于芬兰OkmeticOy项目，资金来自上市公司的自有资金及自筹资金，其中，拟以自有资金向Okmetic增资或提供股东借款不超过9000万欧元（折合人民币约6.8亿元），其余建设资金通过自筹方式解决，项目建成后将进一步巩固其及整个硅产业集团在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。本次新工厂产能建设投资是Okmetic有史以来最大的一笔投资，将掀开Okmetic作为快速增长行业高附加值硅片供应商的历史发展新篇章。

产能过剩预测频现，硅晶圆景气度是否持续？

随着全球代工产能紧缺局面逐渐得以缓解，消费电子市场甚至开始去库存、砍订单，对于当前半导体产能是紧缺还是过剩的判断出现错综复杂局面。反观硅晶圆市场，信越、SUMCO、环球晶等龙头仍在持续涨价，排单甚至已到2026年。

李炜指出，当前硅晶圆市场仍然被日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron等巨头所垄断，国内半导体硅片企业的技术积累和市场基础相对薄弱，尚处于奋力追赶的进程之中。“尤其是300mm硅片，现在的情况是我的产能提升远远赶不上客户的需求，更需要努力去缩小与行业龙头的差距。”他强调，“行业五大家龙头在过去7年里没有新开过产能，造成了现在300mm硅片的严重紧缺，因此他们从去年下半年起到今年上半年纷纷扩产。扩产是严重供不求才不得以作出的反应，同时因为300mm硅片是垄断性竞争市场，控制了全球90%市场的这五大家即便在2024年新增产能全部开出，也仍然会以垄断为主、竞争为辅，这样的市场格局除非出现一个强有力的‘第六者’，很难被打破。因此这些头部厂商普遍认为一直到2026年硅片市场都会比较景气。”

至于本次新增产能何时能在财报中体现效益，李炜举例解释说，沪硅产业从2016年第一个30万片开始下线，2017年上半年开始有第一个订单，期间经过了5、6年时间才有望达到盈亏平衡。“相信第二个30万片产能达到盈利的周期会更快。”他表示，硅片认证周期普遍比较长，正常顺利情况下完成一次论证需要18个月左右，如果不顺利24个月都有可能。认证通过后到量产阶段也需要一个过程，去年前年国内实在紧缺，量产起量的速度才稍微快一些。因此，在把设备全部调通的情况下，没有两三年想达到量产还是有一定难度的。

对于当前市场硅材料价格持续上涨，公司产品是否准备提价，沪硅产业仅在投资者互动平台表示，硅片产品价格会根据市场供需等多种因素进行综合考量及调整。

上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”带来供需失衡窗口期，叠加行业供不应求涨价，中国大陆半导体硅片厂商有望迎来高速增长。中金证券数据显示，2021年国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%，国内需求仍然严重依赖进口，在持续的行业高景气度下，随着国内厂商持续扩产，加快导入客户，国产化率将有望不断提升。一旦进入代工厂供应链，对于国内硅片厂商而言，新增产能是切入下游晶圆厂、加速国产替代的关键。（校对/Mike）