谷麦光电问询回复：已实现COG和CSP封装方式样品生产

集微网消息（文/姜翠）6月10日，谷麦光电科技股份有限公司（以下简称“谷麦光电”）就深圳证券交易所关于“结合发行人所在行业技术发展趋势、发行人自身技术实力及其先进性、目前研发投入的主要方向及成果，与同行业公司在产品、技术、工艺等方面的比较情况等，说明发行人技术优势和先进性的体现”等问询问题进行了回复。

谷麦光电就“与同行业公司在产品、技术、工艺等方面的比较情况”进行了详细说明。首先，公司与同行业可比公司在产品、技术、封装方式等方面的比较情况如下：

谷麦光电解释称，一方面，与同行业公司相比，公司产品种类较为丰富，终端应用领域较为广泛。聚飞光电的主要产品为背光LED器件和照明LED器件，其背光LED器件产品主要应用于手机、电脑、液晶电视等终端领域；穗晶光电主要生产背光LED器件，主要应用于手机、电视机、电脑等领域；瑞丰光电主要生产照明LED器件和显示LED器件，其背光LED器件占比较小，主要应用于电子书、GPS、便携式DVD、液晶电视、手机等领域；公司产品种类较为丰富，除生产背光LED器件产品外，亦生产其配套的导光板、胶框、胶体一体等产品，可以为客户提供光源、光效果、光传输等综合解决方案，产品主要应用于手机、电脑、工控显示、医疗显示、家居显示等终端领域，终端应用领域较为广泛。

另一方面，公司技术相较同行业具有竞争优势。技术创新是公司不断发展的动力源泉，自成立以来，公司高度重视研发自主创新，经过多年的研发积累和行业实践经验，公司自主研发了一系列满足客户需求及行业发展趋势的核心技术工艺，公司已掌握高精密注胶技术、高色域低蓝光技术、CSP芯片级封装技术、FlipChip共晶技术、COB集成封装技术等多项核心技术，形成了具有自主知识产权的核心技术体系，截至本回复出具日，公司共拥有115项专利，其中发明专利10项，实用新型专利102项，外观设计专利3项。

此外，谷麦光电指出，公司背光LED器件产品的封装方式与同行业公司相比不存在较大差异，公司与聚飞光电、穗晶光电、瑞丰光电的背光LED器件产品均主要采用SMD封装方式。在SMD封装方式外，公司积极推进COB封装技术和POB封装技术等先进封装方式的运用，已实现了上述两种封装方式下背光LED器件产品的量产，目前正在积极研发COG和CSP两种前沿的封装方式，已实现了该两种封装方式下样品的生产。

值得一提的是，公司背光LED器件产品的生产工艺相较同行业具有竞争优势。其一，公司拥有先进的高精密注胶技术、高色域低蓝光技术、Flip Chip共晶技术等，目前正在研发量子点技术、萤光膜技术等先进技术；其二，公司积极引进各类先进的自动扩晶机、自动排片机、自动固晶机、自动焊线机、自动配胶机和AOI LED人工智能缺陷检测机等自动化设备，设计出一套从扩晶、固晶、焊线、点胶、检测等工艺环节的自动化生产工艺，如在焊线环节，调整焊线参数，将焊球大小从65μm调整为60μm，经过产品信赖度验证合格,可减少因为焊球偏大造成漏电不良比率，还可以提升产品亮度，降低生产成本。在点胶环节，导入先进自动配粉工艺，减少人员手动配粉误差，提高背光LED器件产品的生产效率；导入高精密注胶工艺，采用自动稳重定量式点胶及划线点胶方式，使产品出货率提升到96%以上；导入凹杯工艺，降低背光LED器件产品因溢胶而导致不良的概率，提升背光LED器件产品的良品率，避免下游客户使用时存在导光板顶到胶面发蓝现象。

综上，与同行业公司相比，公司产品种类较为丰富，终端应用领域较为广泛，公司产品的技术与生产工艺具有竞争优势。

（校对/Andy）