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TCL环鑫半导体天津6英寸功率半导体芯片扩产项目推进中

来源:爱集微

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06-10 18:42

集微网消息,近日,天津滨海高新技术产业开发区公示了TCL环鑫半导体(天津)有限公司6英寸功率半导体芯片扩产项目环境影响评价受理信息。

此外,根据天津日报今年2月消息,天津工业和信息化局相关负责人表示,过去的一年,环鑫半导体6英寸芯片扩产等项目顺利开工。

今年4月,2022年第一批天津市智能制造专项智能化改造项目现场审核指南发布,现场审核指南适用范围为2022年拟支持的备选项目,天津环鑫科技发展有限公司6英寸功率半导体芯片扩产项目位列其中。

2021年5月,TCL科技发布公告称,公司控股子公司天津中环半导体股份有限公司为进一步优化目前业务结构,聚焦资源强化核心业务,其全资子公司天津环鑫科技发展有限公司拟引入TCL微芯科技(广东)有限公司对天津环鑫增资,增资金额为56,700万元。本次增资完成后,TCL微芯持有天津环鑫55%股份,中环半导体持有天津环鑫45%股份。

天津环鑫主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售,公司经营的产品全部自主开发和生产,产品范围涵盖GPP系列整流芯片、TVS保护类芯片、FRGPP系列芯片、SBD系列芯片、VDMOS系列芯片、TMBS系列芯片、硅整流桥、高压二极管封装等。

(校对/西农落)

责编: 赵碧莹

施旭颖

作者

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