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德智新材2.5亿元半导体用碳化硅蚀刻环项目预计明年投产

来源:爱集微

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06-10 17:29

集微网消息,株洲高新区消息显示,湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设,并预计在明年初投产。

据悉,德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目总投资约2.5亿元,主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造,投产后年产值超1亿元。

SiC刻蚀环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材。SiC刻蚀环对纯度要求极高,只能采用CVD工艺进行生长SiC厚层块体,随后经精密加工而制得,主要用于半导体刻蚀工艺的制备环节。

湖南德智新材料有限公司是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发,生产和销售的高新技术企业。

2018年,德智新材落户动力谷自主创新园。随后,其自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使用。这个设备能在高温、高真空环境下合成镜面纳米碳化硅涂层。目前,德智新材成为国内最大单晶太阳能生产企业——隆基股份等龙头企业的供货商。(校对/小北)

责编: 赵碧莹

施旭颖

作者

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