中颖电子:车规级MCU及前装AM0LED芯片预计年中流片回来

来源:爱集微 #中颖电子#
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集微网消息(文/陈薇)6月9日,中颖电子在投资者互动平台回应投资者关于“公司开发的车规级芯片何时流片;子公司驱动芯片何时进入前装市场并开始量产”的问询时表示,公司开发的车规级MCU,预计年中会流片回来;子公司前装的AM0LED芯片,预计年中会流片回来,下半年给客户做验证。

另外,关于“各产品线的晶圆产能近期是否有所释放”的问询,中颖电子称,预期第二季的产能增速相对平缓,下半年产能的释放节奏有机会会较明显。

据了解,疫情影响下,中颖电子当前的生产销售维持正常,上游晶圆厂都正常营运,极少数封装测试可能因当地疫情会延迟交货。上海公司短期主要是远程居家办公,研发效能可能会有些影响。后续公司会持续应对疫情努力保持运营的稳定性,但是新冠疫情对公司后续经营的影响,存在诸多的不确定性,不能排除对产业链的生产及公司经营带来巨大不利影响的可能性。

中颖电子此前表示,公司近几年营收增长主要来自现有产品线,锂电池管理芯片市场扩展空间比较大,白色家电MCU市场份额可望提高,电机方面往工业控制领域可以延伸,进一步开拓市场空间。AMOLED显示驱动芯片未来的努力重心在进入品牌客户供应链。

产能方面,中颖电子指出,预期第二季的产能增速相对平缓,主要是2月和舰因疫情原因停工11天,对公司第一季及第二季的晶圆产出略有影响;由于顾虑上海疫情的影响,部分客户提前将4月第一周的订单提前在3月底前提货。综合以上因素,如果疫情对上游晶圆的生产不再构成新的不良影响,下半年产能的释放节奏有机会会较明显。

(校对/Andy)

责编: 黄仁贵
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