华润微电子重庆12英寸晶圆制造、功率封装两大项目预计年底投产

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集微网消息,西部(重庆)科学城西永微电园6月7日消息显示,华润微电子(重庆)一季度晶圆生产和工业产值分别增长11.7%、41%。同时,华润微电子作为重庆市2022年重大项目的“12英寸晶圆制造项目”以及“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进,预计年底可投产。

来源:西永微电园

据华润微电子2021年年报,华润微电子全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子(重庆)有限公司,由润西微电子投资建设12 英寸功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资 75.5亿元,建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力;此外,华润微电子发起设立华润润安科技(重庆)有限公司投资建设功率半导体封测基地建设项目,项目计划投资42亿元。

西永微电园消息显示,华润微电子于2017年落户西永微电园。目前,这里每个月都有约6万片晶圆下线并运往全国各地,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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