基本半导体完成C2轮融资，推动碳化硅功率器件研发进度及制造基地建设

集微网消息，6月7日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保其在国产碳化硅器件领域的领先地位。

基本半导体消息称，公司专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，拥有一支国际化的研发团队，核心成员来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外高校及研究机构。公司掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链，推出通过AEC-Q101可靠性测试的碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET以及汽车级全碳化硅功率模块等系列产品，产品广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。（校对/Ray）