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集微龙门阵大咖夜话,先进封装吹响产业链变革号角

来源:爱集微

#集微龙门阵#

#先进封装#

06-07 18:07

点击观看“集微龙门阵”

随着数字化、智能化、低碳化的时代图景徐徐展开,半导体产品在千行百业中的应用日益频繁、作用日益关键,直接带动起半导体封装测试产业的繁荣发展。在这一全球性浪潮之外,我国封测企业还搭上了国产替代的巨大机遇,双重浪潮叠加,为相关企业带来更为有利的发展局面。

集微咨询数据显示,2020年我国封测产业产值已逾2000亿元人民币,先进封装产值也达903亿元,先进封装营收占比达36%。随着5G带来的新应用逐步落地和现有产品向SiP、WLP等先进封装技术转换,先进封装市场需求预计将继续维持较高增速,预计2023年,中国先进封装产值将达到1330亿元,约占总封装市场的39%。

另一方面,先进封装技术带来的产品形态演变,对半导体供应链带来了更为深远的影响与变革,相关技术与前道工艺的密切联系,使台积电等制造企业成为当下技术趋势的引领者。

进入3D封装、Chiplet等全面异构集成时代后,前道/后道工艺界限趋于模糊,我国封测企业探索产业变革下的赶超路径,面临更艰巨考验,也越来越需要设备、设计、制造、封测企业全产业链紧密结合、共同协作。

3D封装、异构集成潮流下,集成电路设计企业要实现采购“硬IP”裸片,以搭积木的方式集成产品的愿景,面临设计方法学、验证方法学乃至商业模式的一系列重构。

对制造企业而言,由于不少功能IP无需先进制程制造,SoC“解耦”和IP授权模式变化可能对当下看似已“没有悬念”的市场格局带来显著冲击,封测企业尽管在前道工艺上竞争力不足,但裸片最终成为具备完整功能的芯片产品,仍必须通过封测步骤“使能”。

而所有这些产业链环节的工程方法乃至商业模式重构,都同时对设备、材料厂商提出了新的要求,特别是随着先进封装技术、产品、市场的逐渐演进,前道/后道之间的“中道”工艺有望形成较为清晰的体系边界,并催生一个设备材料的全新细分市场。

那么,推动先进封装发展的动力是什么?未来将呈现怎样的发展趋势?同时,先进封装将会为设备、设计、制造、封测企业带来怎样的机遇和挑战?我国企业又将如何应对?

针对上述重要议题,爱集微特邀行业大咖,将为读者摆上一局干货满满的“龙门阵”。

本期主题为“先进封装大潮下,半导体供应链如何变革?”的集微龙门阵活动,将于2022年6月9日晚间19:00-20:30以线上沙龙形式举办,爱集微网站、APP、视频号等渠道届时将同步直播。

本期活动邀请嘉宾包括:均豪精密业务中心副总经理 李洪明,苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁 刘宏钧,甬矽电子(宁波)股份有限公司研发总监 钟磊,活动主持为集微咨询分析师 陈跃楠。

届时,本次专场活动将围绕先进封装技术与市场趋势、对整个半导体供应链带来的机遇与挑战、人工智能技术应用前景,以及大陆企业赶超策略等热点话题,与产业链上下游专家展开深入且充分的探讨与分享,为相关业内人士提供宝贵洞察与启示。

关于爱集微

爱集微作为一家专业的ICT产业咨询服务机构,深耕半导体行业十余载,凭借丰富的行业优质资源及半导体行业大数据平台,以提供解决方案的咨询服务模式,聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务,立足本土,面向国际,搭建全球半导体企业、投资机构、人才、项目之间对接的桥梁,强力助推产业发展。   —爱集微,伴你向上而行。

责编: 朱秩磊

李沛

作者

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邮箱:lipei@lunion.com.cn

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