锐杰微、亿铸、玄同半导体等项目签约苏州高新区

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集微网消息,6月6日,2022年苏州高新区数字经济产业项目狮山商务创新区集中签约仪式举行。集中签约项目共16个,涵盖数字经济、集成电路及半导体、生物医药及医疗器械等高新区重点产业领域。

来源:苏州高新区

会上,锐杰微高端芯片封装总部基地、亿铸存算一体芯片研发及产业化项目、集能科技集成电路检测设备项目、玄同半导体触控项目、特纳飞企业级固态硬盘研发中心等数字经济产业先进制造类项目签约;美利莱数字直播华东总部项目、运营猫数字化工厂、同光原一新能源业务华东区总部、ZH通信芯片总部项目、光伏检测认证中心等数字经济产业现代服务类项目签约。

苏州高新区消息显示,锐杰微科技集团是一家提供高端芯片封测服务的方案商,聚焦封装方案设计&封装加工制造。2021年5月,该公司总部迁入苏州高新区,更名为苏州锐杰微科技集团有限公司,并作为集团总部及未来上市主体。除集团总部职能外,其还将在苏州高新区规划布局封测研究院、研发中心、封装工程技术中心,布局第三代封装技术。

(校对/Winfred)

责编: 赵碧莹
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