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日本电装:到2025年将把自产半导体销售额增加两成至5000亿日元

来源:爱集微

#日本电装#

06-04 16:37

集微网消息,6月4日,据共同社6月3日消息,丰田汽车集团旗下日本电装公司1日公布目标称,到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元(约合人民币257亿元)。公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域,今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。

据报道,为实现半导体的稳定采购,电装还将深化与专业厂家等的合作。2月为稳定采购半导体,日本电装宣布将向台积电(TSMC)为进驻熊本县而设立的子公司出资。

此外,联电还曾宣布,公司日本子公司USJC将与日本电装(DENSO)合作车用功率半导体制造,并将为DENSO建设一条IGBT产线。

其中,DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术,而USJC则提供12英寸晶圆厂制造能力,预计在2023年上半年达成IGBT制程在12英寸晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。

当时,DENSO总裁暨CEO有马浩二(Koji Arima)表示:“DENSO很高兴成为日本第一批开始以12英寸晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展,包括自动驾驶和电气化,半导体在汽车业变得越来越重要。通过这项合作,我们为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。”(校对/Value)

责编: 邓文标

李杭森

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