18个集成电路产业项目签约无锡高新区，涉全讯射频智能工厂、伟测半导体二期等

集微网消息，6月2日，无锡高新区（新吴区）2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式举行。

图片来源：无锡高新区在线

会上，总投资203亿元的18个集成电路产业项目签约落地。项目包括全讯射频智能工厂、伟测半导体二期项目等，涵盖半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个产业链细分领域。

当天，总投资约10亿元的新港集成电路装备零部件及材料产业园同步开工建设。该产业园是高新区“5+X”集成电路产业布局中的重点承载区之一，未来以集成电路装备零部件及材料生产制造为产业定位，规划建设包括人才公寓、商业服务等在内的相关配套设施，将以高品质产业载体集聚更多集成电路领域“专精特新”企业。

无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国表示，作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地，高新区集中了全市接近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局。(校对/Value)