民德电子：浙江广芯微电子项目一期主体厂房完成封顶

集微网消息（文/陈薇）5月31日，民德电子发布公告称，浙江广芯微电子项目于2022年2月11日正式开始土建打桩工程，期间经历了复杂的华夫筒工艺，项目一期主体厂房于今日完成封顶，历时109天，较计划略有提前。

后续，该项目将陆续开始进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，如进展顺利，预计将于2023年上半年投产。项目投产后，将以公司成熟的MOS场效应二极管（MFER）产品为基础，并逐步开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品。

民德电子表示，公司致力于打造功率半导体的smart IDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。公司目前完成了在功率半导体设计、原材料硅片以及晶圆代工等关键环节的布局，功率半导体的smart IDM生态圈已初步成形。

据了解，浙江广芯微电子于2021年10月注册成立，主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，是公司smart IDM生态圈战略的关键环节，一期规划6英寸硅基120万片/年的晶圆代工产能，目前正处于建设阶段。浙江广芯微电子由谢刚博士牵头，已组建了一支具有丰富的建厂、运营、工艺开发经验的核心团队，成功竞拍一条海外晶圆厂整线设备并签订合同，厂房等基础设施建设在紧张有序推进。建设过程中，浙江省丽水市政府相关部门在服务配套及政策支持方面均给予了大力支持，确保项目顺利推进。

民德电子还指出，浙江广芯微电子项目一期主体厂房完成封顶，标志着一期工程节点目标顺利完成，并即将进入装修及设备进场阶段，为2023年项目的通线和量产奠定了良好基础，也为公司2021年向特定对象发行股票募集资金投资项目的顺利实施提供有效保障。

另外，浙江广芯微电子项目投产后将彻底打开民德电子功率半导体产能扩张的天花板，且为公司开拓更多高端特色新产品提供强有力的支撑，增强公司产业竞争力，拓展更广阔的市场空间。

值得一提的是，浙江广芯微电子项目的顺利实施，有助于加快民德电子功率半导体smart IDM生态圈的成功构建，为全产业链及早发挥协同效应，扩大公司经营规模，提升经营效率奠定基础，助力公司功率半导体业务实现跨越式发展。

（校对/Andy）