• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

合见工软完成Pre-A轮超11亿人民币融资

来源:爱集微

#合见工软#

#EDA#

06-01 14:48

集微网消息,上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“合见工软”)近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资。本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资,老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注。

至此,合见工软已完成两轮融资,累计融资金额近30亿人民币。

合见工软发起轮融资于2021年完成,由国家级产业基金国家集成电路产业投资基金二期(国家大基金二期)、中国互联网投资基金;科技及半导体产业专业投资机构武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深圳市创新投资集团;多家知名集成电路行业领军企业及其关联基金闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术以及全球知名集成电路设计公司等共同发起。合见工软发起轮融资金额超17亿人民币。

其公司官网显示,合见工软作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。公司总部位于上海,于2021年3月开始投入运营。在合见工软创新团队中,众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验,具备深厚的的技术背景和高超的专业能力。(校对/Ray)

责编: 赵碧莹

韩秀荣

作者

微信:18823816187

邮箱:hanxr@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...