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台积电:预计2025年前HPC均为最强劲增长平台

来源:爱集微

#台积电#

05-28 16:57

集微网报道 5月28日,据中国台湾地区经济日报报道称,台积电已提出 HPC(高性能计算)将成为长期增长的最强劲动力,为公司营收的增长带来最大贡献。

而台积电 HPC 业务开发主管在接受insidehpc采访时也表示,台积电预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。

该主管在访谈中,除了重申台积电5纳米家族量产第三年持续强劲,也分享台积电5纳米家族延伸的N4X与N4P进展获得许多客户青睐,并重申台积电3纳米下半年量产时间表。

据了解,今年一季度,台积电HPC营收占比高达41%,单季营收占比首度超过智慧机,而Q1智慧机贡献营收则为四成。

业界表示,HPC属于高规格的运算效能,可在高速下处理大量数据,为平常个人电脑无法处理的运算,特别讲求高带宽、高效能与低功耗,因此除了晶圆制程不断微缩下,也需藉由先进封装方式,处理更即时的运算,并降低功耗。

据《电子时报》此前报道称,尽管后疫情时代经济复苏仍存在不确定性,但AMD和英伟达都对其高性能计算GPU和CPU的销售前景充满信心,这促使他们将2022年的订单向供应链合作伙伴增加了至少30%,以确保客户有足够的出货量。

台积电将是其中最大的受益者。一方面,AMD要求台积电为其新产品增加更多的7/6/5nm制程产能,因为ABF载板在2021年影响了其出货量后,供应紧张状况将在2022年逐季缓解。

近两年来,AMD在服务器、笔记本电脑和台式机的CPU和GPU市场份额显著提升,游戏芯片出货量也大幅上升。为了进一步增长,AMD除了增加与后端合作伙伴和ABF载板供应商的订单外,还将大幅增加台积电的7nm和6nm制造订单,并将使用5nm制程来制造其新产品,进一步提高其对纯晶圆代工厂的收入贡献。

另一方面,消息人士表示,英伟达已为其下一代Adalovelace架构的RTX40系列GPU采用台积电的5nm工艺。随着英伟达订单的回归,今年台积电5nm高性能计算平台的营收和毛利率将逐季飙升。

市场消息人士预计,由于对苹果、AMD、英伟达、高通、联发科和英特尔的出货量大幅增加,以及报价上调,台积电2022年的收入将同比增长15%以上。(校对/Lee)

责编: 邓文标

邓秋贤

作者

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邮箱:dengqx@lunion.com.cn

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