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一周融资:高云半导体、镓未来、智凌芯科技等获新一轮融资

来源:爱集微

#芯融资#

05-28 16:41

集微网消息,超18家企业获新一轮融资,融资规模超29亿元。

高云半导体等企业融资规模较高。

获融资企业来自FPGA芯片、数模混合芯片、氮化镓功率器件等领域。

(校对/妮儿)

责编: 小北

西农落

作者

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邮箱:liuqy@lunion.com.cn

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