【IPO一线】华宇电子拟主板IPO：募资6.27亿元投建半导体封测等项目

集微网报道 近日，深交所正式受理了池州华宇电子科技股份有限公司（简称：华宇电子）主板上市申请。

资料显示，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。

目前，华宇电子封装业务主要有 SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP 等多个系列，共计超过 100 个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试领域，坚持以技术创新为核心，已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

经营业绩快速增长

华宇电子在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖 12 吋、8吋、6 吋、5 吋、4 吋等多种尺寸，包含 22nm、28nm 及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出 MCU 芯片、ADC 芯片、FPGA 芯片、GPU 芯 片、视频芯片、射频芯片、SoC 芯片、数字信号处理芯片等累计超过 30 种芯片测试方案；公司自主研发的 3D 编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。

近年在5G通讯、汽车电子、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路行业维持较高景气度。从市场规模来看，根据 WSTS 的统计数据，2019 年全球集成电路产业总收入为 3,333.54 亿美元；2020 年，虽然新冠肺炎疫情对全球经济造成不利影响，但较 2019 年度仍增长 8.36%，达到了 3,612.26 亿美元。据 WSTS 预测，2021年全球集成电路总收入将达到 4,608.41 亿美元，同比增长将高达 27.58%。

我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从 2013 年的 1,098.85 亿元增至2021 年的 2,763.00 亿元，年复合增长率 12.22%。封测行业作为集成电路产业中的重要组成部分，其行业发展与集成电路产业保持良好的一致性，集成电路产业的快速发展促进封测行业的增长。

报告期内，公司改进生产工艺流程，提高生产效率，加快产品交付速度，凭借多年深耕市场的经验和对市场的反应速度，为公司持续获取市场订单、带动收入增长奠定良好的基础。在良好的行业发展趋势下，公司加大对封装设备等的投入，分别支付 3,887.64 万元、14,882.88 万元和 26,814.03 万元购建固定资产、无形资产和其他长期资产，公司的产能快速扩充，产销良好，主营业务收入快速增长。

2019-2021年，华宇电子实现营业收入分别为22,290.12万元、32,120.59万元、56,325.95万元，各年主营业务集成电路封装测试的收入占比均超过 95%，公司主营业务突出。

分产品来看，报告期内，公司封测业务收入分别为 11,299.31 万元、18,162.39 万元和35,789.50 万元。2021 年公司封测收入较 2020 年增长 97.05%，2020 年公司封测收入较 2019 年增长 60.74%，行业景气度持续向好的背景下，同时公司大力拓展中高端封装产品市场，相应的 DFN/QFN 等产品收入大幅增长。

报告期内，公司芯片成品测试业务收入分别为 7,352.79 万元、8,601.65 万元和 11,770.42 万元，公司晶圆测试业务收入分别为 2,667.30 万元、4,117.75 万元和 6,412.34 万元，测试业务持续稳定增长，主要系下游需求强劲所致。

募资6.27亿元投建封测等项目

招股书显示，华宇电子此次IPO拟募资6.27亿元，投建于池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目以及补充流动资金。

其中，池州先进封装测试产业基地建设项目计划总投资 20,548.34 万元，其中建设投资 19,082.05 万元，预备费 954.10 万元，铺底流动资金 512.19 万元，项目建设期 36 个月。项目建成后，将新增封装测试产能 7.92 亿只/年，其中 QFN 新增封装测试产能 7.2 亿只，LGA 新增封装测试产能 0.72 亿只。

而合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目计划总投资 20,178.96 万元（含税），包含场地购置投资 2,230.00 万元、设备投资 16,650.00万元，软件使用权投资 24.62 万元，预备费 945.23 万元，铺底流动资金 329.11万元。本项目建设期 36 个月。项目建成后，将新增晶圆测试产能 45.60 万片/年，芯片成品测试产能 12 亿只/年。

另外，池州技术研发中心建设项目将通过新建研发大楼、购置 IC 封测技术研发所需的先进软硬件设备，引进行业内专业技术人才等方式，对公司现有研发资源进行全面的整合与升级。

华宇电子表示，近年来，受益于我国集成电路产业发展以及芯片封装测试需求提升等有利因素，公司主营业务收入持续增长。随着下游市场需求的不断增长以及公司与下游客户封装测试合作领域的扩展，公司封装、测试等主要产品和服务的产能利用率较为饱和。因此，公司有必要在现有生产能力的基础上，进一步提高中高端封装测试等生产服务能力，满足下游客户封装测试多样化和定制化需求，提高公司产品和服务市场占有率。

华宇在池州新建先进封装产业基地，通过引进先进封装测试设备，进一步提高公司封装测试规模化生产能力，有效解决制约公司发展的产能瓶颈问题，满足下游客户对中高端封装测试产品及服务的市场需求，提高公司封装测试一站式服务能力，提高公司产品竞争力，推动公司业务的快速发展。

同时，报告期内公司集成电路测试业务产能利用率较为饱和，2021 年公司晶圆测试业务、芯片成品测试业务的产能利用率分别为 92.46%、83.39%。因此，公司有必要在现有生产能力的基础上，进一步提高公司高端通用集成电路晶圆及芯片成品测试的生产服务能力，满足集成电路发展需求，提高公司产品市场占有率。（校对/Lee）