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中环股份:大尺寸硅片或将出现结构性短缺

来源:爱集微

#中环股份#

05-27 18:28

集微网消息,日前,在业绩说明会上,中环股份表示,以210、218.2尺寸为代表的大尺寸硅片市场需求将迅速提升,同时结合各环节、公司扩产及达成情况,预期2022年将面临落后产能或已关闭产能过剩,优势产能结构性紧缺的情况。

中环股份介绍到,公司致力于建立“全尺寸”、“全结构”、“全种类”以及“全商业化应用”的制造及商业模式。目前,4-12英寸半导体硅片全部实现规模化量产,坚持区熔与直拉工艺双轮驱动,深耕 Power+IC双路线。公司已实现8英寸及以下主流产品全覆盖,12英寸Logic,CIS,Powe等产品已基本完成所有产品门类的设计,未来将完成12英寸28nm以下产品的研发及量产,从而提高公司综合竞争力,致力于成为综合门类最齐全的半导体材料企业之一,具备为全球客户提供全产品系列解决方案的能力,扩大产业规模,提升盈利能力。

面对硅料成本压力,中环股份在说明会中表示,面对最近18个月的硅料的波动,中环希望能通过技术创新和制造方式转型,将一部分硅料上涨的成本进行消化;另一方面,通过全硅片、电池、组件等环节共同创新,来降低原材料大幅度涨价过程中对于产业的冲击。

资料显示,中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池及组件;高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域,包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业。

在半导体材料板块,中环股份主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,产品涵盖 4-12 英寸化腐片、 抛光片、外延片等,是我国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体硅片企业之一,也是我国大陆地区唯一同时掌握全系列FZ和CZ晶体工艺的半导体材料企业。产品类型有8英寸及以下化腐片、抛光片、外延片,12 英寸抛光片、外延片,广泛应用于功率器件、传感器、微处理芯片、射频芯片、模拟芯片、图像处理芯片、存储芯片等领域。(校对/Sara)

责编: 徐志平

孙俐俐

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