中环股份：大尺寸硅片或将出现结构性短缺

集微网消息，日前，在业绩说明会上，中环股份表示，以210、218.2尺寸为代表的大尺寸硅片市场需求将迅速提升，同时结合各环节、公司扩产及达成情况，预期2022年将面临落后产能或已关闭产能过剩，优势产能结构性紧缺的情况。

中环股份介绍到，公司致力于建立“全尺寸”、“全结构”、“全种类”以及“全商业化应用”的制造及商业模式。目前，4-12英寸半导体硅片全部实现规模化量产，坚持区熔与直拉工艺双轮驱动，深耕 Power+IC双路线。公司已实现8英寸及以下主流产品全覆盖，12英寸Logic，CIS，Powe等产品已基本完成所有产品门类的设计，未来将完成12英寸28nm以下产品的研发及量产，从而提高公司综合竞争力，致力于成为综合门类最齐全的半导体材料企业之一，具备为全球客户提供全产品系列解决方案的能力，扩大产业规模，提升盈利能力。

面对硅料成本压力，中环股份在说明会中表示，面对最近18个月的硅料的波动，中环希望能通过技术创新和制造方式转型，将一部分硅料上涨的成本进行消化；另一方面，通过全硅片、电池、组件等环节共同创新，来降低原材料大幅度涨价过程中对于产业的冲击。

资料显示，中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业。

在半导体材料板块，中环股份主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖 4-12 英寸化腐片、 抛光片、外延片等，是我国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体硅片企业之一，也是我国大陆地区唯一同时掌握全系列FZ和CZ晶体工艺的半导体材料企业。产品类型有8英寸及以下化腐片、抛光片、外延片，12 英寸抛光片、外延片，广泛应用于功率器件、传感器、微处理芯片、射频芯片、模拟芯片、图像处理芯片、存储芯片等领域。（校对/Sara）