模砾半导体完成数千万元天使轮融资,专注高端数模混合芯片设计

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集微网消息,近日,南京模砾半导体有限责任公司(简称:模砾半导体)完成数千万元天使轮融资,由兰璞资本领投,融资资金将用于加大企业研发投入,健壮供应链合作力度,加快芯片产品落地进度。

模砾半导体成立于2021年,是一家数模混合芯片设计公司,产品应用于高端工业、储能、电动车等领域,目前已经有多颗芯片完成设计流片并导入客户。中科创星消息显示,模砾半导体在成立之初就获得了中科创星及产业界资源的数千万元人民币种子轮投资。

(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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