传高通、联发科大幅削减今年下半年5G智能手机芯片订单

集微网消息，5月27日，据DIGITIMES报道，业内消息人士透露，高通和联发科都在2022年下半年缩减了与其制造合作伙伴的 5G 智能手机芯片订单。

消息人士表示，高通和联发科都向中国的安卓手机厂商提供移动SoC，但这些厂商在2022年迄今为止的智能手机销售情况令人失望。

图源：DIGITIMES

消息人士指出，高通已将其供应商的骁龙 8芯片订单缩减了10-15%，并计划在今年晚些时候开始出货骁龙8第二代芯片时，将现有骁龙8系列处理器的价格降低30-40%。

消息人士称，联发科已将2022年第四季度与供应商签订的主要为入门级和中端5G芯片订单削减了30-35%。

高通和联发科继续在5G智能手机SoC市场进行正面竞争。消息人士透露，高通最近推出的骁龙8+第一代和骁龙7第一代处理器分别由台积电和三星制造, 采用4nm工艺技术。

高通曾表示，该公司将维持从多家代工供应商采购芯片的策略，包括从两家主要供应商采购先进的芯片。

报道称，联发科刚刚发布了三款新的智能手机SoC，包括其首个毫米波解决方案。

根据Counterpoint Research的数据，2021年全球安卓智能手机SoC销量同比增长3.6%。其中，联发科以46%的份额领跑安卓智能手机SoC市场，高通紧随其后，市场份额为 35%。（校对/隐德莱希）