公开课56期 | 量产级车规MCU芯片设计如何实现“表里如一”

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在汽车智能化、网联化的大趋势下，ECU单元的数量与复杂度、集成度持续上升。从传统的引擎控制系统、安全气囊、防抱死系统、电动助力转向系统、车身电子稳定系统，到智能仪表、娱乐影音系统、辅助驾驶系统以及电动汽车的电驱控制系统、电池管理系统、车载充电系统，再到蓬勃发展的车载网关、T-BOX和自动驾驶系统等，皆活跃着高可靠性、高安全性、高性能的车规级MCU的身影。

汽车电子是全球MCU最大的下游应用领域，占比超过1/3。从产业发展趋势来看，受益汽车智能化，单台汽车搭载的 MCU 数量、性能持续提升，推动汽车MCU市场快速扩容，根据Omdia数据，2020年全球汽车 MCU 市场规模约为58亿美元，预计到2024年将增长至89亿美元，CAGR达11.30%。

此外，IHS预计，2030年汽车电子总成本在整车成本中占比将增至45%，这是一个需求广阔的增量市场，而车规级MCU是其中最重要角色。

受益于此，本土MCU厂商也将迎来重大的发展机遇。继去年年底量产L系列MCU后，4月底，苏州云途半导体有限公司对外官宣正式量产第二款高端车规级MCU——M系列产品YTM32B1ME。该产品已经成功完成量产验证，正式宣布量产。这是目前国内唯一实现量产的基于ARM Cortex-M33的高端32位车规级MCU。云途半导体用仅仅1年半的时间量产了两个系列的产品，充分证明了作为顶尖车规芯片选手的实力。

为了加深对车规MCU的认知，从表及里地了解量产级车规MCU芯片设计过程，从量产反推到设计层面上，清晰地认识如何实现芯片的“表里如一”。

第五十六期“集微公开课”将于5月31日（周二）上午10：00直播，届时苏州云途半导体有限公司（简称，云途半导体）技术市场总监顾光跃将带来主题为《量产级车规MCU芯片设计如何实现“表里如一”》的演讲，详细为大家讲述车规MCU。

第五十六期课程介绍

主题：量产级车规MCU芯片设计如何实现“表里如一”

课程亮点

1.以芯片设计的视角阐述车规MCU与消费类芯片的区别

2.AEC-Q100详细介绍

3.功能安全在车规MCU芯片端的实现

4.云途车规MCU新产品介绍

讲师介绍

顾光跃，苏州云途半导体有限公司技术市场总监，拥有超过15年的汽车电子市场经验，熟悉汽车半导体产业链，是国产车规MCU领域最早的一批探索者。顾先生早年就职于富士通、罗姆等汽车半导体厂商的代理商，服务于奇瑞、东风、广汽等主机厂及其Tier 1厂商。2018年加入华大半导体，担任汽车电子市场主管，负责华大半导体汽车电子产品线的筹建和推广。2020年加入云途半导体，主要负责车规MCU的市场和推广工作。

关于云途半导体

苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月，是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司，致力于提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。云途公司产品填补了车规级MCU芯片国内空白，应用场景广泛，打破了国际巨头长期垄断的局面。

云途公司的核心技术团队拥有近20年的车规级芯片设计与量产经验，仅用15个月时间就完成了四颗车规级芯片的研发和流片，用高品质产品向广大汽车客户证明了技术实力并成为率先实现车规级MCU量产的Fabless公司；云途半导体在研发进度和量产品质上创造了国产车规级MCU产品的新高度。

云途半导体成立以来，先后获得蓝驰创投、小米长江基金、保利资本、英诺基金、联新资本、汇川技术、保隆科技、临芯投资、杭州金投产业等知名风投机构及产业资本的加持。在汽车新四化的深入变革下，云途半导体致力于提供品质稳定、安全可靠的车规级芯片产品，为汽车供应链保驾护航。

（校对/Andy）