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集微网消息 近日，据国外媒体报道，西班牙政府进一步完善了大力推进半导体产业发展的计划，在上月宣布的初始投资基础上再增加12亿欧元，加上此前110亿欧元的投资承诺，合计达122亿欧元。
据了解，其中93亿欧元将用于资助国内尖端（5nm以下）和中端（5nm以上）半导体生产厂的建设，11亿欧元将用于研发，13亿欧元用于芯片设计，目标是到2027年完成投资，这项计划来源主要是欧盟提供的大流行病救济资金。
近年来，随着社会不断朝着数字化方向发展，以及芯片短缺问题的凸显。为了增强面向未来的竞争力，全球众多国家和地区将半导体产业发展作为接下来的发展的重心所在，相关投入也不断增加。（校对/Andrew）
