制衡“印太经济框架”，需警惕美国的供应链图谋；芯海科技向全球笔电供应链展示“中国芯力量”；博通官宣收购软件公司VMware

1.聚焦气体传感器、存储控制器，芯力量初赛第十场精彩纷呈

2.高调亮相Computex2022！芯海科技向全球笔电供应链展示“中国芯力量”

3.610亿美元！博通官宣收购软件公司VMware

4.美商务部长：美精密芯片7成台湾制，要赶快通过芯片法案

5.福布斯：不追求尖端制程，格芯的路反而越走越宽？

6.【芯视野】制衡“印太经济框架”，需警惕美国的供应链图谋

1.聚焦气体传感器、存储控制器，芯力量初赛第十场精彩纷呈

5月25日，芯力量初赛第十场精彩连连，本次路演项目聚焦气体传感器、存储控制器、车规MCU、MEMS传感器这四条热门赛道，它们同时也是国产化的重要方向，三位评审嘉宾各抒己见，吸引了近百家专业机构代表聆听了本次会议。

本场点评的三位嘉宾分别是小米产投技术委员会负责人李志杰 、全德学资本合伙人陈平和招银国际投资副总裁刘毅 。

第一个路演项目是来自艾感科技的小型化智能化NHC气体传感器，艾感科技（广东）有限公司旨在产业化三维纳米（NHC）气体传感器，通过工艺优化，摒弃MEMS半导体的复杂昂贵工艺步骤，研发多种在三维多孔纳米结构中有突出气敏响应的第三代半导体气敏材料，并研发可探测多种气体的低功耗、低成本、高精度智能阵列传感器。新型NHC气体传感器可以取代现有MEMS半导体气体传感器、催化燃烧气体传感器和部分电化学气体传感器，市场规模超过200亿人民币。产品可用于环保、医疗、智能家居、安防等领域。

艾感科技执行董事周清峰表示，根据前瞻产业研究院预测，2020年国内气体传感器产业规模达600亿元，但国产厂商份额很低，国产替代还任重道远，艾感科技努力研发创新，实现了全新NHC工艺，也是国内唯一实现NHC 工艺的公司，该工艺具有小型化和智能化的潜力， 可取代现有MEMS半导体、催化燃烧和部分电化学气体传感器。

目前艾感科技围绕气体传感器，开展智能气体传感器和微型空气质量监测站这两大业务，其表示，艾感科技已完成TVOC，O3，甲烷，H2（氢气）单pixel传感器的中试，性能超越同类产品及相关竞品，微型气站已成功商业化运行2年，监测指标包括pm2.5，pm10，SO2，NO2，O3，CO，还可以根据客户需求进行扩展，如VOCs等。

第二个路演项目是来自珠海妙存科技的嵌入式存储控制器及模组芯片。珠海妙存科技有限公司由全志联合创始人龚晖于2017年创立，创始团队来自全志科技、台湾扬智、海力士等知名芯片原厂企业，在SOC领域耕耘20余年，具有深厚的技术累积、优秀的供应链资源能力、完整的芯片成功量产经验及丰富的企业运营成功上市经验。目前已完成eMMC闪存控制器芯片的研发，基于该芯片的eMMC模组产品已实现千万级的出货。控制器芯片及其固件技术、模组芯片及其量产封装测试技术得到了业内知名公司的广泛认可。

妙存科技执行副总经理栗振庆表示，2026年全球存储芯片市场规模有望突破2000亿美元，其中中国存储芯片市场规模有达到878亿美元，占全球存储芯片消费市场比重达到40％左右，但如今美国制裁中企升级，从半导体设计、制造、封测产业链国产化情况来看，与国际先进水平差距仍然较大，全产业链的国产化替代和自主可控已经成为国内几乎所有企业的共识，半导体国产化替代的进程从原来的政府推动升级为产业链自发驱动，国内半导体产业真正迎来发展的战略窗口期。

目前国内eMMC模组厂商的控制器IC大部分由中国台湾SMI供应，而妙存已完成eMMC闪存控制器芯片的研发，基于该芯片的eMMC模组产品已实现千万级的出货。控制器芯片及固件技术、模组芯片及量产封装测试技术得到了业内知名公司，如百度、讯飞、长虹的认可。

妙存的产品在自主可控、国产替代等方面具备明显竞争优势，自主研发控制器芯片及固件，整合上下游优势资源，提供领先的存储系统解决方案，可满足各行业存储应用需求。且有手机、平板电脑、AIOT产品、智能音箱、车载及工业控制等销售渠道。此外妙存还拥有消费级、工业级和车规级等系列化产品，包含eMMC、eMCP、ePOP等产品形态，同时在UFS控制器研发上做深度投入。

第三个路演项目是来自无锡摩芯半导体的高端车规MCU。无锡摩芯半导体有限公司成立于2021年11月，团队来自国内外头部半导体公司，有数十颗大规模SoC芯片设计和量产经验，在细分领域做到世界头部。公司主要设计达到ASIL-D功能安全等级、AEC-Q100 GRADE1可靠性等级，并具有高信息安全保护和高性能的面向下一代汽车E/E架构的汽车控制和通讯芯片，以期突破该领域无国产替代芯片的难题。公司产品可以用在汽车的域控制器、区域控制器、子系统、网关、通讯系统等诸多应用场景中。

摩芯半导体CEO方应龙表示，全球汽车半导体市场2019年销售规模达410.13亿美元，预计2022年有望达到651亿美元，而我国汽车半导体业总收入规模仅为10亿美元左右，全球占比不到3%，而从半导体结构看，控制占比26.2％，预计2022年控制类芯片市场规模为170亿美元，我国汽车半导体产品自主化率都在10％以下，而控制类芯片自主化率不足1％，国产化空间巨大。此外，汽车新四化和新能源车的快速渗透使得汽车控制芯片需求量快速提升，赛道在扩大，加上其他因素导致缺芯，同时主流的中高端控制芯片几乎都被国外公司占据，完全没有对应的国产替代。

摩芯半导体作为国内技术领先的汽车控制芯片设计厂商，自主研发芯片＋硬件平台，可为汽车一级供应商（Tier 1）提供：芯片＋demo板＋bsp、rtos＋app软件一体化解决方案。在汽车行业新四化发展趋势下助力客户实现上层软件个性化，定制化的需求，从而实现赶超。目前摩芯跟国际国内各种体量的tie1建立了沟通渠道，与部分潜在客户深入沟通，对需求、产品定义进行了充分的沟通了解，共同定义产品，对产品准入做了充分的前期工作。

最后一个路演项目是来自美新半导体的MEMS传感器。美新半导体有限公司是全球领先的惯性MEMS传感器供应商, 为客户提供从MEMS传感芯片到软件算法和应用方案的一站式解决方案。美新半导体大规模稳定量产的有全球独有热式加速度计、电容式加速度计、AMR地磁传感器、低功耗霍尔开关等产品，广泛应用于汽车、工业、医疗、可穿戴、智能家居、消费电子等领域，通过感知物理世界的位移和运动变化，为人们提供更加智能、可靠、安全的科技体验。

美新AE/FAE总监高炬表示，美新半导体在MEMS传感器领域具备完备的专利技术，生产的AMR地磁传感器具有全球最小尺寸、低噪声、高灵敏度和高精度等优点；而热式加速度传感器则为全球唯一的，具有极耐冲击、超小尺寸、超低温漂等优点；电容式加速度传感器具有极小尺寸、超低功耗和丰富的功能及算法支持等优点；霍尔传感器具有超低功耗、超宽输入电压范围、极小的封装尺寸、丰富的封装类型和精准的开关控制等优点。

目前美新半导体的产品主要客户覆盖消费、IoT、汽车和工业这四大领域，成功案例包括OPPO、vivo、微软、谷歌、三星等知名厂商，是行业领先的供应商。

再做个预告，6月8日将开启2022芯力量路演第十一场，名额有限，欢迎速来参与！

2022“芯力量”初赛项目报名持续征集中。

项目报名参赛请咨询：15202123615（微信同）

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2.高调亮相Computex2022！芯海科技向全球笔电供应链展示“中国芯力量”

集微网报道，众所周知，笔电市场是一个发展非常成熟的产业，也是一个具有庞大体量的高端消费电子市场。

近年来，疫情爆发催生了远程办公和在线教育的需求，全球笔电市场出货量也攀升至10年来的新高。据Strategy Analytics的报告显示，全球笔记本电脑出货量在2020年达到高点后，在2021年同比增长19%，再次达到创纪录的2.68亿台。

值得注意的是，作为智能硬件的三大件之一，笔电市场相对较为“封闭”，底层芯片基本被欧美厂商所垄断，零部件和代工市场则是中国台湾厂商的天下，而对于中国大陆厂商而言，这仍是一个亟待开拓的千亿级市场。

在此情况下，芯海科技作为国内半导体设计厂商的中流砥柱，真正的“国产替代”拓荒者，陆续推出PD、EC、USB Hub、HapticPad压力式触控板套片等芯片产品，率先开启笔电芯片的国产化进程。

高调亮相Computex2022，向全球供应链展示“中国芯力量”

5月24日，在全球顶级电脑展COMPUTEX 2022的现场，备受行业期待的芯海科技笔电生态产品终于迎来全球首秀，以笔记本电脑EC、PD、HapticPad压力触控板解决方案及周边等系列产品为“敲门砖”，芯海科技正式宣告强势入局笔电领域，也成为了展会期间的重要亮点。

业内周知，EC全称Embedded Controller，是笔记本电脑和台式机电脑主板的“管家”芯片，为电脑提供开关机管理、低功耗管理、鼠标键盘管理、通信管理等功能。

在本届COMPUTEX展上，芯海科技率先推出国产笔电32位高性能EC芯片：CSC2E101，具有高集成、高安全、低功耗、易开发等技术特点，产品规格达到国际领先水平。

随着市场上的笔电和手机品牌等电子设备越来越多，快充协议多样化和充电线缆的定制化成为趋势，安全、快速充电和线缆兼容性已经成为充电器性能提升的主要方向。芯海科技精心打造了一款主打安全可靠、多协议的PD芯片：CS32G051，仅需一根线缆，即可完成充放电、外接显示器、鼠标键盘、网线连接、外置硬盘的连接工作，从而获得更加极致精简的非凡产品体验。

此外，作为国内压力触控芯片的龙头厂商，芯海科技将这一产品优势也延伸到了笔电市场，推出了包含芯片组+算法解决方案的整体HapticPad解决方案，为用户带来拥有超薄结构、低功耗、高灵敏度的触控板交互体验。

在疫情防控期间，作为位于中国大陆的厂商想要参展其实并不容易，但这并不能阻碍芯海科技向全球PC行业展示中国芯片品牌的实力与决心，芯海科技不但登陆线下台北南港展览馆的COMPUTEX实体展，还同步开通COMPUTEX线上虚拟展，全方位展示公司在笔电领域的硬实力。

“台北电脑展是世界最大的计算机技术和贸易展会之一，参展方有全球指标级计算机行业龙头厂商，也有全球PC产业各领域的新生力量，是全球PC全产业链充分展示年度“新设计、新创造、新产品”的国际舞台。”芯海科技表示，Computex2022是芯海PC系列产品在国际舞台上的首秀，也是国产PC核心产品勇于站上国际舞台，向全球供应链展示“中国芯力量”。

如上文所述，计算机是一个相当成熟的传统产业，历经40年蓬勃发展而经久不衰，形成了从供应端到客户端都有非常完整且固化的供应体系，这既是中国大陆厂商的机会，也是一大挑战。

谈到因何进入笔电市场，芯海科技表示，首先，笔电领域千亿级的市场容量让公司拥有足够发展空间，创造更多机遇。其次，传统PC厂商的产品相对固化，需要更多有技术潜力的厂商融入进来，激活产品创新力。最后，近两年来，国产计算机厂商深受半导体缺货潮的负面影响，在国家新一代信息产业全面崛起的带动下，更需要有一批国产芯片厂商“站出来”， 扛起国产化的大旗。

从高端市场入局，为全球PC产业注入新活力

对于当前的笔电市场而言，在既定的供应链体系下，简单地实现国产替代并不足以打动客户，是否具备技术创新力，能否协助客户提升市场竞争力，带来更好的用户体验，才是国产芯片厂商需要思考的问题。

对于上述问题，芯海科技已经有了答案。芯海科技表示，公司将充分利用产品入局的后发优势，通过对用户需求深入了解的基础上，对芯片的定义和设计进行创新，让产品更符合当前市场趋势。同时，公司采用了当前最新的技术、更先进的工艺，在安全性、高集成度、低功耗及易开发生态上打造出自身优势。

集微网了解到，通过长时间的技术积累，芯海科技正在厚积薄发，从高端市场入局，以多元化的产品组合破局，坚持打造高安全、高性能、高可靠、易开发的产品，为笔电芯片市场注入新活力。

芯海科技的EC芯片便是高安全、高性能、高可靠的代表产品，也是入局高端笔电市场的重要一步。

据介绍，EC芯片是笔电的系统大管家，负责笔电的环境感知、输入输出的部分接口。如果EC的固件被篡改，将可能会泄露用户重要的数据，带来数据安全风险。芯海尤其注重EC产品的安全性技术研发，所以我们在第一代的产品中加入了Secureboot的特性，把安全启动提前到了EC阶段。

事实上，安全性是目前笔电市场中高端商务机型的一个必备特性，也是未来笔电的发展趋势。芯海科技认为，在未来的数字世界里，信息安全是数字化基石，将会有更多的主流产品应用高安全芯片。

值得一提的是，长期以来，由于技术门槛高，全球笔电EC芯片市场一直被美国和台湾的少数几家公司垄断，芯海科技EC芯片的推出不但为产业带来了极具市场竞争力的创新性产品，也意味着打破了海外公司对中国笔电EC芯片的垄断，实现了国产替代。

芯海科技表示，一直以来，芯海高度重视持续性技术研发，更高的产品定位也意味着更高的研发能力需求，这会加快我们向前沿技术进军的脚步，不断推出面向更细分市场的产品，持续为我们的客户创造价值。

目前，芯海已经推出了PD、EC、USB Hub、HapticPad压力式触控板套片等芯片产品，后续还将有SAR 传感器等新产品陆续上市，并逐步打造出丰富的笔电芯片产品生态。

除了优异的产品性能外，芯海作为一家总部位于中国深圳的国产芯片厂商，在供应链的连贯性上也更有保障，可以为大陆客户提供更好的本地化服务。

写在最后

从高端市场入局，以多元化的产品组合破局，芯海科技无疑是优质“长期主义者”的典型代表，跟国产替代风潮下以低价为筹码的从业者有着本质的区别，这也是一直处于粗暴竞争状态下的国内芯片厂商所缺失的特质。

芯海科技表示，未来，公司将会加大在PC芯片行业的布局，首先以夯实国产供应链为己任，推动国内计算机行业向更快、更稳、更安全的方向发展。同时持续加强产品竞争力，进军国际市场，为全球PC产业注入新活力，为PC客户创造更大的价值，也为终端用户带来更优的体验。

对笔电行业而言，也需要有更多像芯海科技这样有着技术创新能力和长远战略思维的企业入局，才能真正激活市场，为用户带来全新的产品和理念。

3.610亿美元！博通官宣收购软件公司VMware

集微网消息，据路透社5月26日报道，博通公司周四表示，将以 610 亿美元的现金和股票交易收购云计算公司 VMware，这是该芯片制造商为实现业务多元化进入企业软件领域而给出的最大的出价。

据悉，此次收购是今年迄今为止在全球范围内宣布的第二大收购案，仅次于微软公司以 687 亿美元收购视频游戏制造商暴雪的交易。

博通公司是全球领先的有线和无线通信半导体公司，为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备制造商提供广泛的片上系统和软件解决方案。

此前，博通首席执行官 Hock Tan 通过一系列的收购将公司打造成全球最大的芯片制造商之一，此次收购无疑将让博通的业务范围再次扩大，进入软件领域。

4.美商务部长：美精密芯片7成台湾制，要赶快通过芯片法案

集微网消息，据CNBC报导，美国商务部长雷蒙多25日在瑞士达沃斯世界经济论坛上接受媒体采访时表示，美国最精密芯片高达 70% 皆产自中国台湾。她透露，这些芯片主要用于军事设备，标枪导弹（javelin）发射系统大概要用250颗芯片，“你想要全部都从台湾买吗？这并不安全。”

雷蒙多呼吁国会通过美国芯片制造法案，“让企业在美国本土制造芯片，巩固我们的未来。”

据悉，美国芯片法案旨在激励对美国半导体制造、研发和供应链安全的投资，该法案虽然已于2021年1月通过，但到目前，美国国会尚未对分配资源的法案达成共识。

美国的全球半导体产能占比逐年下降，2020年已降至12%左右。中国台湾是美国的主要芯片进口来源地，台积电是主要代工企业。

雷蒙多表示，如果美国会不赶快通过法案，英特尔、美光、三星就不会在美国建厂，反会继续在亚洲和欧洲发展，这样美国可能会失败。

5.福布斯：不追求尖端制程，格芯的路反而越走越宽？

集微网消息，近日《福布斯》杂志对格芯技术峰会作了专题报道，对格芯代工厂的技术路线和市场逻辑作了阐述和剖析。

图源：福布斯

2018年年初，汤姆•考菲尔德（Tom Caufield）博士成为半导体供应商格芯的首席执行官，5个月后宣布该公司放弃开发前沿7nm工艺技术的计划，并于2021年底将公司上市。考菲尔德上周在格芯半导体技术峰会（GTS）上发表主旨演讲时非常清楚地说明了格芯的目标：成为业内一流的芯片代工厂。

考菲尔德和格芯将其他人视角中的通用型半导体工艺节点逐渐转变为七个独特的工艺平台，以满足各种客户的不同芯片制造需求。在格芯确定的126个半导体终端市场中，代工潜在市场总额（TAM）达1700亿美元，该公司决定只关注和服务其中的30个终端市场，而忽略其余的终端市场，这样就把潜在市场总额减少了30%，从而产生约1200亿美元的可服务市场（SAM）。鉴于格芯目前的年收入约为60亿美元，规模较小的可服务市场仍有很大的增长空间。

通过这七个半导体工艺平台，格芯在这些选定的终端市场（包括智能移动设备、家庭和工业物联网、汽车和运输、通信基础设施和数据中心）上提供特定的产品，进而从竞争对手中脱颖而出。格芯目前的七个半导体平台是：

28nm、40nm、55nm和130nm平面CMOS平台；

用于先进逻辑芯片应用的12nm和14nm FinFET（鳍式场效晶体管）平台；

用于低功耗应用的22nm FDX（FD-SOI工艺）平台；

45nm、90nm、130nm和180nm RF SOI（射频绝缘层上硅）平台，用于5G和汽车雷达等应用；

用于数据中心高速光互连的45nm和90nm SiPh（硅光子学）平台；

用于高频、射频和功率应用的45nm、90nm和130nm SiGe（硅锗）平台；

用于电机控制和汽车等大功率应用的宽带隙新材料（8英寸氮化镓和未来的碳化硅）平台。

从纯光刻的角度来看，即使这些相对最先进的平台也有几年的历史了。然而，正是格芯为增强这些半导体平台而开发的附加半导体工艺模块真正使这些产品脱颖而出。例如，该公司为其平面CMOS平台上的55nm和130nm节点提供了BCDLite模块。BCD结合了双极、CMOS和DMOS技术，应用场景包括音频放大器、电源管理、蜂窝和WiFi射频功率放大器、接口电路和电池充电等等。根据2020年11月4日发布的一份新闻稿，“目前市场上七款领先的顶级智能手机中有五款”采用了格芯55nm BCDLite工艺技术生产的芯片。

MRAM是格芯为其平面CMOS和FDX半导体工艺平台提供的另一个特殊的附加模块。MRAM可以追溯到计算机出现的早期阶段。如今，MRAM是一种重要的嵌入式非易失性存储器，可以替代嵌入式闪存，特别是对于28nm及以下的工艺节点，因为在这些节点上很难扩展闪存空间。

格芯用于开发和制造硅光子学设备的SiPh半导体工艺平台是其另一个差异化产品，该公司于今年3月份正式发布了其第二代GF Fotonix平台。采用GF Fotonix工艺制造的设备将光子发射器和探测器、硅光波导、射频组件和高性能CMOS逻辑集成在一个硅芯片上。此外，格芯还开发了先进的光学封装，简化光纤直接与硅芯片的被动对齐和连接。

迄今为止，光电子一直是一个高成本产业，但格芯的这些创新有望降低在系统层面使用集成硅光子学的成本，这反过来将推动光电子的需求和使用。对于数据中心来说，硅光子学可能是一种改变世界的技术，数据中心已经在200 Gbps及以上的服务器之间采用光互连实现高速链路。GF Fotonix最近的公告提到与Ayar Labs、博通、思科、Lightmatter、Marvell、英伟达、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu在硅光子学方面的合作，这表明硅光子学在网络、人工智能和量子计算应用中有着广泛的潜在用途。

同样，格芯在半导体技术峰会期间宣布了一个名为GF Connex产品组合的射频元平台。GF Connex平台包含公司RF SOI、FDX（FD-SOI）、SiGe和FinFET平台的元素，以满足智能移动和物联网设备以及通信基础设施设备的各种射频需求。根据格芯技术峰会期间发布的公告，格芯通过与博通、藤仓、联发科、Orca Systems和Skyworks合作，基于GF Connex平台的产品目前已经上市。

半导体行业随着芯片尺寸不断缩小，而且成本越来越高，但在更大的、基本未经探索的多维硅能力世界中，这只算的上某一个发展维度。格芯在多个半导体工艺平台上提供了许多附加模块，如非易失性存储器（闪存、MRAM和RRAM）以及高速和高压双极晶体管，这些附加模块通过射频、高压和大功率驱动器以及模拟功率放大等额外功能增强了每个平台的能力。格芯通过与其客户合作开发和并行更符合客户需求的特定平台功能和附加工艺，力求为现有半导体节点带来更多价值，第二代GF Fotonix平台和GF Connex产品组合就是两个非常好的例子。

考菲尔德在格芯半导体技术峰会主题演讲中表示：“我们在满足客户的需求。”与其他半导体代工厂采用的“越小越好”方法相比，格芯的方法创造了无数独特的新代工工艺技术，开发和CAPEX（资本支出）成本要低得多。巧合的是，格芯的七种平台方法与当前使用小芯片构建封装设备的趋势非常吻合，这些器件可以比单芯片集成电路实现更多能力。

然而，如果没有硬件和软件工具支持，新的半导体工艺本身难以被调用。在技术峰会期间，格芯强调了其PDK（工艺设计工具包），与主要半导体电子设计自动化供应商，包括Cadence、西门子EDA（前身为明导）和Synopsys合作开发。如果没有这些PDK，就不可能预测硅片制造后的性能，格芯在其平台附加模块中添加的独特组件使这一挑战变得更加复杂。这些复杂的PDK是格芯未来发展的重要特点。

在考菲尔德的主题演讲中，他对当前的形势发表了一些看法。关于目前的半导体短缺，他表示：“我们将在未来十年的大部分时间里追求产能的优化。”目前半导体短缺影响了汽车和工业等行业，格芯正好可以提供制造这些半导体的工艺，这为公司带来了一个重要而直接的增长机会。因此，格芯已经开始为其现有的工厂实施建设计划，目的是在未来几年内将当前的制造能力提高60%，至少目前工期没有拖延。代工厂和芯片制造商发起的大规模晶圆厂建设计划是否会继续滞后于需求，还是会引发另一轮荣衰周期，还有待观察。

考菲尔德还指出了如今半导体供应链的地理不确定性。考菲尔德提到格芯全球圆晶厂基地时（该公司在美国、德国和新加坡设有半导体圆晶厂）表示，半导体制造业需要全球基地，以确保安全的供应链。考菲尔德说：“现在只剩下五家代工厂可以扩大全球基地了。”他显然打算通过公司的差异化半导体平台和不断提高的制造能力，让格芯继续扩大全球基地，并保持在前五大代工厂的行列中。（校对/思坦）

6.【芯视野】制衡“印太经济框架”，需警惕美国的供应链图谋