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中环股份:半导体区熔产品被广泛应用于IGBT产品方向

来源:爱集微

#中环股份#

05-26 17:52

集微网消息,有投资者在投资者互动平台提问:看到研究报告显示公司的半导体类目有五千多个品种,同时目前国内紧缺的IGBT所用硅片中环提供了将近九成的份额,请问该数据属实么?

中环股份5月26日在投资者互动平台表示,公司产品结构丰富,产品应用与客户需求、应用场景有关,公司半导体区熔产品被广泛应用于IGBT产品方向。国内市场占有率超过80%,国外市场占有率超过18%,位居全球第二。

据Q1业绩报告显示,中环股份半导体材料业务产能规模持续提升,8-12英寸抛光片、外延片出货量加速攀升,提升产品供应能力,产销规模同比提升明显;特色工艺+先进制程双路径发展,推动技术研发与客户认证,产品维度加速升级,加快新产品布局;同时半导体市场快速增量,客户结构持续优化,与战略客户协同成长,与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议,推进与战略客户的合作优势,实现出货快速增量。

(校对/Andy)

责编: 邓文标

占旭亮

作者

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