中环股份：半导体区熔产品被广泛应用于IGBT产品方向

集微网消息，有投资者在投资者互动平台提问：看到研究报告显示公司的半导体类目有五千多个品种，同时目前国内紧缺的IGBT所用硅片中环提供了将近九成的份额，请问该数据属实么？

中环股份5月26日在投资者互动平台表示，公司产品结构丰富，产品应用与客户需求、应用场景有关，公司半导体区熔产品被广泛应用于IGBT产品方向。国内市场占有率超过80%，国外市场占有率超过18%，位居全球第二。

据Q1业绩报告显示，中环股份半导体材料业务产能规模持续提升，8-12英寸抛光片、外延片出货量加速攀升，提升产品供应能力，产销规模同比提升明显；特色工艺+先进制程双路径发展，推动技术研发与客户认证，产品维度加速升级，加快新产品布局；同时半导体市场快速增量，客户结构持续优化，与战略客户协同成长，与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，推进与战略客户的合作优势，实现出货快速增量。

（校对/Andy）