民德电子：公司参股新建晶圆厂预计2023年上半年投产

集微网消息（文/陈薇）5月26日，民德电子在投资者互动平台表示，关于新增晶圆代工产能，公司新增的6英寸晶圆厂合作方，已实现小批量量产，并在逐步提升产量；新增的12英寸晶圆厂合作方，在逐步提升SGT-MOSFET量产产量；此外，公司参股新建的晶圆厂——浙江广芯微电子预计2023年上半年投产，将彻底打开公司功率半导体产能扩张的天花板。

关于民德电子新产品进展，功率半导体产品方面，公司今年最重点开拓的新产品——分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），是在12英寸晶圆厂开发代工，产品已进入量产阶段，后续将逐步提升产能，SGT-MOSFET产品有望在今年为功率半导体业务增长做出贡献；条码识别设备产品方面，二季度公司将推出一款极具产品竞争力的二维扫码引擎，对标国际品牌同类产品，有望抢占二维扫码引擎进口替代市场，为条码识别业务贡献增长。

据了解，民德电子功率半导体产品应用场景：目前主要销售的MOS场效应二极管（MFER），主要应用在光伏接线盒、工业电机电源、网络电源及手机快充等终端领域；今年重点开发的新产品——分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），主要应用于储能BMS电源输出和电路保护系统，未来也可拓展至新能源汽车电子领域。

另外，功率半导体产能方面，MOS场效应二极管（MFER）产品目前产能约10,000片/月（6英寸硅基晶圆）；分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）已于近期在12英寸晶圆厂实现量产，公司通过预付定金方式锁定2,000片/月（12英寸晶圆）产能，后续会逐步上量。

关于广芯微电子项目进展，民德电子称，晶圆厂广芯微电子目前处于建设阶段，一期规划6英寸硅基10万片/月的晶圆代工产能。广芯微电子已组建了一支具有丰富的建厂、运营、工艺开发经验的核心团队，已成功竞拍一条海外晶圆厂整线设备并签订合同；厂房等基础设施建设在紧张有序推进，一期主体厂房预计5月底可完成封顶，较前期计划略有提前，下半年进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，如进展顺利，将于2023年上半年投产。

关于动力及储能电池业务进展，2021年，泰博迅睿的动力和储能电池业务实现大幅增长，销售规模达到7,000万，是2020年4倍多，该业务周转快，利润率较好。通过一年多的合作，与比亚迪等电池厂商建立了稳固合作关系，未来有望保持持续增长。

民德电子指出，宽禁带功率半导体（第三代）产品规划，以谢刚博士为首的核心技术团队，长期从事硅基功率半导体及宽禁带功率半导体器件的研发及产业化工作，具备丰富的理论及生产实践经验；团队曾参与建设了国内高校第一条4/6寸兼容的碳化硅功率器件中试线，并在合作的晶圆厂完成过碳化硅器件的小批量生产工作。后续，待广芯微电子晶圆加工产线建成投产后，公司将在关键供应链自主可控的前提下，结合市场需求，逐步推出碳化硅等宽禁带功率半导体器件。此外，公司参股的硅片企业晶睿电子，也在进行碳化硅外延等宽禁带半导体原材料的生产，未来也会为公司碳化硅功率器件的开发提供原材料支持。

值得一提的是，民德电子参股子公司晶睿电子主要生产设备外延炉为6或8英寸硅外延片生产通用设备，晶睿电子将根据客户订单需求来安排6或8英寸硅外延产量，目前产能已到达14万片/月，预计今年年底可达到30万片以上/月。2、晶睿电子暂无12英寸硅外延产品。

目前，晶睿电子发展态势良好，自2021年7月投产以来，一直处于快速扩产状态。2021年实现营收约5,000万元，2022年一季度已实现营收5,930万（未经审计）。此外，近期晶睿电子收到丽水市相关部门对于固定资产投资及科技奖励方面的补贴约4,660万元，以及留抵退税返还约2500万元，以上新增资金将为晶睿电子的持续扩产提供充实的现金流保障。

（校对/Andy）