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【芯视野】巨头争相布局 成本高居不下的Wi-Fi 7何时能普及?

来源:爱集微

#芯视野#

#Wi-Fi 7#

05-26 11:16

集微网报道,Wi-Fi 6还未普及,Wi-Fi 7已在路上。今年以来,全球通信芯片头部厂商博通、高通和联发科相继发布了Wi-Fi 7核心芯片,瑞昱也透露将于2023年下半年开始量产Wi-Fi 7芯片。

由此可见,Wi-Fi 7已然成为“香饽饽”,吸引各大通信芯片巨头争相布局。不过业内人士称Wi-Fi 7规格至少到2024年才会量产进入市场,那么在Wi-Fi 7在普及过程中又会遇到哪些难题?

巨头抢滩Wi-Fi 7市场

随着WLAN技术的不断发展,Wi-Fi所应用的场景也愈发广泛,4K和8K视频、VR/AR、云计算等新兴领域对无线网络的吞吐率和时延要求更高,为此,IEEE 802.11标准组织即将发布一个新修订标准IEEE 802.11be EHT,即Wi-Fi 7。

虽然相关标准还未正式发布,但面对Wi-Fi 7这一蓝海市场,博通、高通、联发科三大通信芯片巨头早已争相布局。

图源:lightreading

高通在今年2月推出全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800,该芯片于最新的Wi-Fi标准打造,同时可向后兼容采用前代Wi-Fi标准的终端。其支持5GHz、6GHz、2.4GHz三大频段,峰值传输速度可达5.8Gbps,时延低于2ms,支持高频多连接并发技术,4路双频并发特性可拓展至高频段。该产品现已出样,将于2022年下半年商用面市。

紧接着5月初,高通又首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案。面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关,支持6路至16路数据流网络连接,该产品组合现已出样。持包括320MHz信道等Wi-Fi 7关键特性,通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps吞吐量。

博通于今年4月推出了首款Wi-Fi 7 SoC——BCM4916,采用四核Arm v8处理器,拥有64KB的L1缓存和1MB的L2缓存,能够提供24 DMIPS的性能,并支持DDR3和DDR4内存,以及2.5 Gbps和10 Gbps网络接口,提供USB 3.2接口。此外,博通还面对Wi-Fi路由器、住宅网关、企业接入点、客户端设备等不同应用领域推出Wi-Fi 7生态系统产品组合,包括BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720和BCM4398。

目前博通正在向零售、企业、智能手机、服务提供商和运营商领域的"早期合作伙伴"提供其Wi-Fi 7芯片的样品。该公司无线连接部门副总裁Vijay Nagarajan估计,从开始对新一代Wi-Fi芯片进行采样开始,博通公司的产品周期通常为9至12个月。

联发科则于今年1月率先进行了Wi-Fi 7现场演示,并于5月23日发布Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380;其中,Filogic 880结合了Wi-Fi 7无线路由器(无线AP)与先进网络处理器,其能够提供可扩展架构,可支持五频4x4 MIMO技术,网络速率可高达36Gbps;Filogic 380则是一款独立的单芯片6nm Wi-Fi 7和蓝牙5.3组合解决方案,支持关键的Wi-Fi 7技术,例如4096-QAM、320MHz、MRU和MLO,且支持MLO,提供高达 6.5Gbps 的速度,单通道支持高达 5Gbps。

Wi-Fi 7何时能够普及?

那么Wi-Fi 7究竟有何魔力,能够吸引各大巨头入局?国际某半导体分析机构分析师Jim(化名)对集微网指出,“Wi-Fi 7支持高达40 Gbps的吞吐量,并将空间流的数量从8个增加到16个。此外它将引入TSN功能用于低延迟流量,并支持6GHz频段。”

IDC研究总监Phil Solis此前也表示:“除了更高的数据速率、更低的延迟和更好的网络容量之外,Wi-Fi 7在三个频段上的灵活性、对6 GHz频段的重视以及MLO等新技术将大大提高Wi-Fi的性能。这对许多不同类型的产品,尤其对智能手机等主要设备很有价值。”

图源:华为官网

目前看来,Wi-Fi 7拥有众多优势,和Wi-Fi 6相比能够支持最大320MHz带宽、支持Multi-RU机制、并引入了更高端的4096-QAM调制技术以及Multi-Link多链路机制,支持更多的数据流,MIMO功能增强,且支持多AP间的协同调度。

随着三大通信芯片巨头接连发布Wi-Fi 7芯片,业界关注的点则变成了何时能够普及。高通预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi 7芯片,2023年至2024年渗透率可望达10%。台媒则援引业内人士消息指出,Wi-Fi 7规格至少要到2024年才会量产进入市场,但若要真正取代Wi-Fi 6成为市场主力规格,则更得等到2025~2026年。

Jim则认为Wi-Fi 7的影响相对较低,虽然8K视频和增VR/AR等较新的应用对无线通信的性能要求更高,但目前Wi-Fi 6可以满足这些要求。预计Wi-Fi 7到2028-2029年才会普及。

对于哪些因素会掣肘Wi-Fi 7的普及,Jim指出,首先是6GHz频段可用性和数量取决于当地监管机构的许可,除了美国、巴西、韩国等以及开发6GHz频段的国家外,未来哪些国家会开放该频段仍是一个未知数;其次使用Wi-Fi 7需要有线基础设施升级,目前广泛部署的1Gbps端口是远远不够的,即使使用10Gbps也可能成为瓶颈,这将使得业界对于部署Wi-Fi 7的价值提出质疑;最后成本也是影响Wi-Fi 7普及速度的一大因素。

台媒也援引业内人士观点指出,Wi-Fi 7能不能准时在2025年冲上市场主流,关键就是看成本能不能压下来,尤其未来许多需要导入Wi-Fi芯片的物联网相关产品,很多都具有成本敏感度。

事实也的确如此,另外一家在全球通信芯片市场占有一定份额的瑞昱则在Wi-Fi 7的宣传上相对保守,其曾预计,Wi-Fi 6E的渗透率预计要到2023年才会显着提升,部分原因是价格保持在相对较高的水平。Wi-Fi 6E的价格尚且较高,由此可见,Wi-Fi 7的价格还将更进一步。

结语:从三大通信芯片头部厂商的动作中可以看出Wi-Fi 7的发展前景广阔,虽然目前还不能精准预期Wi-Fi 7普及的时间点,但可以看到的是通信芯片厂商除了大秀技术外,未来也将在价格上进行比拼。

(校对/木棉)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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