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深科技:截至今年5月,合肥沛顿已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能

来源:爱集微

#深科技#

05-25 18:54

集微网报道 5月24日,深科技在接受机构调研时表示,合肥沛顿于2021年12月实现投产以来,截至今年5月已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能;新工厂除了完成产品验证、可靠性验证外,在今年4月已通过3个月以上小批量生产数据顺利完成体系相关认证,目前正在按计划进行一些终端客户的审厂工作,通过后就可以大批量投产。

据悉,合肥沛顿存储项目于2021年6月完成工厂一期项目封顶,2021年12月正式投产,从开始主体结构建设到顺利建成投产,建设周期不到270天。项目将极大地提高深科技存储芯片配套封测产能,全面配合上游客户最新的业务发展进度。

深科技直言,随着合肥沛顿存储项目的投产,公司将紧跟芯片行业趋势和上游客户的需求,提升存储芯片配套封测产能。从研发、技术、智能制造、供应链升级等方面不断提升,积极布局Fanout、2.5D、SiP等高端封测,强化精益管理实现降本增效,致力成为存储芯片封测标杆企业。

深科技曾在投资者互动平台上表示,合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产,满产最终月均产能为12万片/月。(校对/Lee)

责编: 邓文标

邓秋贤

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