劲拓股份:公司在攻关封测环节和硅片制造环节主设备

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集微网消息(文/林雪莹)5月25日,劲拓股份在投资者互动平台表示,公司已交付的多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备,已完成了内部产品归类、定型及成熟度的确认,形成了规范的产品系列,并搭载产线上前后连接的多款辅助专用设备进行销售。除提升现有系列产品的优化升级外,公司还在持续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的主设备,进一步拓展产品应用领域,如IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生产制造领域,逐步丰富产品类型,以期能够打通前段和后段生产线。

针对二季度订单表示,截至目前公司在手订单充足,公司正结合客户需求采取多种措施努力提升产出效率,保障在手订单的顺利执行,同时公司业务团队加大市场需求信息的跟进力度,尤其关注优势产品的细分市场,力争获取更多的业务订单。

值得一提的是,劲拓股份进军半导体领域确基于公司对境内半导体产业长期趋势的看好,但伴随着高预期回报,半导体产业同时也具有投资风险高,回报周期长的特点。本着对公司股东负责的态度,公司对产业链进行调研后,最终选择以专用设备切入半导体产业链,凭借的是公司二十多年在电子制造专用设备领域的技术积累和沉淀,进而能够充分发挥公司在技术研发、迭代等方面的优势。

劲拓股份此前表示,半导体行业是电子信息产业的重要基础,是国家重点鼓励发展的战略性产业,国家和各级政府亦出台了一系列鼓励政策支持半导体及半导体设备制造业的发展,营造了良好的政策环境。半导体设备具有技术含量高、设备价值大等特性,公司进行的国产半导体设备的研发和市场开拓,前期相关材料、技术、人员、资金等投入全部费用化。公司已有多款半导体专用设备进入市场。

据了解,目前劲拓股份半导体专用设备包含半导体热工设备和半导体硅片制造设备,半导体热工设备是指半导体制造和封测流程中使用热处理工艺的半导体设备,目前公司半导体热工设备主要用于封测流程,半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片的生产制造过程。

(校对/Andy)

责编: 黄仁贵
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