物联网芯片企业道生物联完成亿元A轮融资

集微网消息，近日，道生物联完成亿元A 轮融资，由工善资本领投，信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和 Pre-A 融资，过往投资人还包括上海嘉定工业区开发集团、清科创投、鸿泰国微等机构。

据悉，本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。

道生物联成立于 2019 年，公司专注于研发业界领先的无线物联网传输技术和解决方案。公司有顶尖的无线通信和芯片设计团队，开发了具有完全自主知识产权的新一代 LPWAN 技术 — TurMass™ ，包括核心专利技术、系统标准和芯片。

道生物联消息显示，TurMass™ 产品以 SoC 芯片为主，还包括模组、中继和网关，产品特点包括高并发、高接收灵敏度、广覆盖、基于频谱感知的跳频和多速率通信的能力，支持星形、中继和自组网等多种组网方式，可为智慧城市、工业物联网、卫星物联网及各行业应用提供最高效和灵活的窄带物联网接入方案。目前，TurMass™ 产品已被多家客户采用。（校对/若冰）