• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

公开课53期笔记 | 接口IP国产化需求强劲 牛芯半导体有哪些解决方案?

来源:爱集微

#牛芯半导体#

#集微公开课#

05-25 10:47

集微网消息,集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业,通过线上直播的方式分享精彩主题内容,同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程,深化产教融合,助力中国ICT产业发展。

第五十三期“集微公开课”于5月20日(周五)上午10:00直播,牛芯半导体(深圳)有限公司技术支持高级经理关宇恒带来《IP国产化挑战,看牛芯半导体如何应对?》的主题演讲,从半导体IP国产化挑战、接口IP发展趋势以及接口IP国产化解决方案三个方面层层深入解读,并介绍了牛芯半导体多款明星IP产品。

直播回放地址

2021年,全球半导体IP的市场规模为55亿美元,虽然IP市场规模有限,但却和EDA一起,撑起了万亿级别的半导体产业,撬动了百万亿级的半导体应用市场。IP作为半导体产业的基石,对产业发展起到了支撑作用,其重要性不言而喻。

从全球格局来看,EDA和IP产业在全球分布极度不均衡——欧美企业占据全球EDA和IP市场份额的94%以上,中国企业占比仅为3%。环顾整个半导体产业,尤其是EDA、IP、半导体材料和设备等核心环节,“卡脖子”问题依旧严重。

IP国产化需求强劲

我国是全球最大的芯片消费市场,但芯片长期依赖进口,自给率低于20%,在芯片产业链中居于弱势地位。近年来,从“中兴事件”、“华为事件”到“全球缺芯潮”,越来越多的人开始意识到——国产化是大势所趋。而作为芯片的核心环节之一,IP的自主可控已经刻不容缓。

据Frost&Sullivan 2020统计,2018-2020年中国IP市场的复合增长率约为13.6%,2021年IP的市场规模预计突破10亿美元。中国IP市场的强劲需求,源自多个底层逻辑支撑:一是在全球缺芯潮的背景下,芯片产业供需关系不平衡,芯片极度短缺,国产IP企业借此契机发力,实现突破;二是中美贸易关系不确定性增强,国内芯片设计企业出于供应链安全考虑,开始转向国产IP;三是伴随着芯片工艺节点不断演进,芯片复杂度进一步提升,相比独立开发IP,使用经过硅验证并量产的成熟IP,可以缩短产品上市时间、保证产品的成品率。

IPnest 2021数据显示,全球SerDes IP市场规模复合增长率约为12%,而中国SerDes IP复合增长率高达28%,远超过全球IP市场。由此可见,接口IP正逐渐成为中国乃至全球半导体IP产业发展的新动力。

展望未来,随着5G手机、互联网、云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起,芯片的市场容量将不断扩大,芯片种类(包括工艺、数量)的更迭速度将持续提升,国产接口IP需求也将愈加旺盛。

虽然IP国产化需求强劲,但应该清楚的是,中国的半导体IP事业起步较晚、基础薄弱,而IP的技术壁垒很高,要追赶世界顶尖水平,未来还有很长的路要走。

因此,作为国产IP企业,可以着重关注以下几点:首先是技术创新。如Synopsys/Alphawave等行业巨头,其之所以能够一直保持龙头地位,根源就在于长期坚持技术创新,始终保持技术领先;其次是全面覆盖,通过构建完整的EDA+IP平台,提供一站式解决方案,实现产品从点到面的突破,进而提高客户粘性;再者是积累自主产权,国际巨头在发展过程中都十分注重知识产权的积累,通过在知识产权布局方向上形成的壁垒,逐步拓展市场份额;最后是长期专注专业源自专注,不论是技术创新、全面覆盖还是积累自主产权,都离不开长期的时间积累和资金投入。

应对IP国产化挑战 牛芯带来核心IP产品

牛芯半导体是一家高科技半导体集成电路设计企业,在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP,产品广泛应用于5G通信、Al运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域,累计服务客户超过100家。

牛芯半导体与五大Foundry厂合作,拥有自主可控的核心技术,已申请多项专利。团队以满足中高端核心IP国产化需求为己任、长期专注于接口IP相关技术的自主知识产权研发和持续创新,平均工作经验十年以上,有丰富的工业芯片设计及量产经验,致力于为芯片国产化提供优质的IP产品和相关服务。

牛芯半导体的核心业务主要有三类:SerDes IP,可以支持PCIe、RapidIO、SATA/SAS、JESD204、LVDS、USB、Ethernet、MIPI等单协议或多协议Combo,工艺覆盖180nm-7nm;DDR IP,支持DDR3/4/5以及LPDDR2/3/4/4X/5,提供控制器+PHY全套解决方案;同时,牛芯半导体还可以基于接口IP技术,承接相关芯片定制服务

牛芯半导体以客户为中心,不断打造深受市场认可的明星产品,主要包括:

1)28G Combo SerDes。28G SerDes技术是有线与无线通信应用中的关键互联技术,牛芯半导体基于国产先进工艺自主研发的28G SerDes IP成功流片验证,获得多家客户认可,并已与商业客户联合拓展到多个工艺平台。

2)JESD204B/204C SerDes。牛芯半导体提供JESD204B/204C SerDes MAC+PHY完整解决方案,支持X1/X2/X4/X8/X16多种模式;支持DDC/DUC+FIR定制开发,模式兼容国际高端ADC/DAC芯片;支持多工艺平台布局和多种封装模式,最高速率可达25Gbps。

3)DDR MC&PHY。DDR及LPDDR技术是服务器、企业存储、高性能计算、消费类电子等应用中的关键并行互联技术,牛芯半导体基于多工艺平台布局的DDR PHY+MAC完整解决方案,通过自有专利技术设计,PPA处于业内领先地位。

4)Chiplet解决方案。目前牛芯半导体基于先进工艺、具有更高传输速率和带宽的die-to-die产品,可支持多工艺节点异构集成,在提供多系列PHY和MAC解决方案的同时,兼具优异的PPA性能。

除了现有产品外,牛芯半导体也在积极布局更先进制程和更高速率的IP产品。目前,公司已完成28Gbps以下SerDes产品量产,并在此基础上快速开展32Gbps PCIE5.0的研发工作;同时,将启动56G/112G以太网SerDes研发;DDR产品方面,公司已经完成DDR4和LPDDR4的验证布局,目前正在推进DDR5和LPDDR5的开发。

在国产化需求下,牛芯半导体在接口IP领域有以下几项优势:一是提供SerDes+DDR组合方案。牛芯半导体长期专注于SerDes和DDR接口IP的相关技术,具备自主知识产权,可提供多工艺平台的SerDes+DDR组合方案,这也是目前市场上少有的接口IP组合方案供应商。二是牛芯半导体主打国产工艺平台,但同时也有其它工艺平台的迁移布局;三是牛芯半导体可配合国产化需求,为客户提供IP定制化服务,加速客户产品量产

(校对/holly)

责编: 刘燚

李梅

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...