此芯科技携手德图,围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作

来源:爱集微 #EDA# #芯片设计#
1.6w

集微网消息,近日,此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)与宁波德图科技有限公司(以下简称“德图”)签订战略合作协议。

此芯科技官方消息显示,此芯科技和德图的此次合作将围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开,依托在CPU内核研发、SoC工程实现、全栈软件开发及系统设计等领域的技术积累和设计资源,此芯科技将帮助提高德图的各类EDA仿真工具的性能和客户体验,同时德图将为此芯科技提供高效的仿真解决方案,提升设计效率,缩短产品上市周期。

此芯科技成立于2021年10月,由国内外知名芯片、IT企业的核心技术和管理人员创立,是一家专注于研发制作高性能通用智能计算芯片的企业。公司拥有全球顶尖的高性能计算架构和全建制研发设计团队,在CPU内核研发、SoC、全栈软件开发等领域具备雄厚的技术积累,致力于开发兼容ARM指令集的高效能计算解决方案。

德图官方消息显示,德图成立于2021年3月,公司专注于后端国产EDA软件的开发,致力于解决后摩尔时代由于集成电路工作频率上升带来的电磁兼容性和信号完整性问题,以及应对芯片制程与材料革新所带来的新型物理问题,如功率完整性和热稳定性问题。目前公司已完成电磁仿真软件建设规划,核心技术已覆盖SiP多物理仿真平台与全链路信号/功率设计平台,可以有效帮助客户缩短产品研发周期,提升产品的稳定性和可靠性。

(校对/Ray)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #EDA# #芯片设计#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...