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盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工

来源:爱集微

#盛合晶微#

#开工#

05-24 15:28

集微网消息,据新安晚报报道, 5月20日,上海宝冶承建的盛合晶微半导体(江阴)有限公司12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目顺利开工。

盛合晶微(江阴)J2B项目位于江苏省无锡市江阴市,主厂房总建筑面积为86919平方米。

今年1月21日,盛合晶微宣布16亿美元投资江阴12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目;今年3月,盛合晶微3亿美元C轮融资交割完成,C轮融资顺利交割完成,将有利保障江阴项目的实施。

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。(校对/小北)

责编: 若冰

小如

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