【IPO一线】天德钰科创板IPO成功过会元禾璞华位列前五大股东

作者：旭亮 2022-05-23

来源：爱集微 #天德钰# #IPO上会#

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集微网消息，5月23日晚间，上交所发布科创板上市委2022年第41次审议会议结果公告，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）科创板IPO成功过会。

资料显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

在 DDIC 领域，其已成为国内有一定影响力的供应商，报告期内累计出货 4.53 亿颗；在 VCM Driver IC 领域，报告期内累计出货 6.17 亿颗；在 QC/PD IC 领域，报告期内累计出货 1.92 亿颗；在 ESL Driver IC 领域，报告期内累计出货 0.16 亿颗。

目前，已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰等多家行业内领先的模组厂及面板厂建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。

业绩方面，2018年至2020年，天德钰营业收入分别为4.92亿元、4.64亿元、5.61亿元，净利润分别为1735.05万元、1727.77万元、6074.57万元。2019年收入较2018年下降2763.22万元主要系2019年晶圆产能受限，销售收入减少；2020年较2019年收入增加9671.65万元主要系公司增加了晶圆采购供应商，晶圆产能得到保障；同时受新冠疫情影响，远程办公、远程教学等导致下游市场需求显著提升，显示驱动芯片等芯片价格从2020年下半年开始上涨，公司产品价格和销售收入也同步增加。

报告期内，天德钰综合毛利率分别为19.42%、19.85%和26.44%，整体呈上升趋势。2019年度，其综合毛利率较2018年度增加0.43%，主要系毛利率相对较高的QC/PDIC、VCMDRIVERIC等产品收入占比增加所致。2020年综合毛利率较2019年度增加6.58%，主要系产品价格上涨所致；2020年新冠疫情致使显示驱动芯片等芯片市场需求的快速增长，同时受晶圆产能紧缺的影响，其产品价格在2020年下半年开始上涨，产品销售价格也于2020年第四季度开始提价，拉升了全年的综合毛利率水平。

从股权结构来看，截至招股说明书签署日，天德钰的股权结构如下。恒丰有限持223,216,115股，持股比例超61%，为天德钰第一大股东，Corich LP持股比例为8.5536%。其中，元禾璞华持12,166,545股，持股比例3.3333%，位列前五大股东。