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台媒:半导体砍单潮冲击晶圆代工,供需吃紧情况或已提前缓解

来源:爱集微

#半导体砍单#

#晶圆代工#

#供需缓解#

05-23 17:19

集微网消息,5月23日,据台媒《经济日报》报道,面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪,驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲;联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价,也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接,台积电全力冲刺先进制程,影响有限。

图源:《经济日报》

有IC设计行业人士不讳言,“现在风向已经开始变了”,有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂,近期主动来询问“我这边还有产能,有没有需要?”,与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。

报道称,晶圆代工产能供需吃紧的情况,似乎比想像中提早一些开始缓解。

此外,还有市场消息传出,驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量,宁愿付违约金也要止血减少投片。对于相关传闻,世界先进、联电、力积电皆表示不予置评。

不过,世界先进坦言,现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱,但是中小尺寸驱动IC需求仍强,0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长,预计至第3季仍可维持高产能利用率。

联电则重申法说会上的论调,强调服务器、车用、工业用、网络等应用需求持续成长下,抵销手机、笔记本电脑等消费性产品需求下滑。

力积电表示,近期驱动IC、CMOS图像传感器(CIS)相关需求确实面临修正,该公司提高其他产品比重,也积极耕耘车用领域。

市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游,IC设计行业人士预计,晶圆代工端会较慢反映真实市况,大约延迟两、三季。但大致上产能已逐步迈向供需平衡,之后应当会回到正常的淡旺季表现。

IC设计行业人士评估,晶圆代工厂的产能应当已经有所松动,最近有些晶圆代工厂的业务都来劝说希望别砍单,所以也正与其洽谈看是不是有机会把报价往下压,让第3季IC产出成本低一些。另一个可以观察产能变化的现象是,有些规模比较小的IC设计厂商也已经开始分到产能。

(校对/隐德莱希)

责编: 隐德来希

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