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半导体砍单风暴来袭

来源:经济日报

#半导体#

05-23 07:14

半导体「砍单风暴」正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成,去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。

中国台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等,相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露,现在大环境真的不好,「该砍(单)的还是要砍」,为了管控库存,「后面订单不要下那么多」。

驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差,晶圆代工厂最不愿生产,多半只是用来「填产能」的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好,使得驱动IC瞬间供不应求,成为市场当红炸子鸡,价格涨不停,相关厂商营运风光,去年普遍赚进数个股本。

如今需求热潮退去,尤其面板市况大幅修正,价格跌翻天,拖累驱动IC市况「由天堂跌落凡间」,使得驱动IC厂措手不及。

有业者不讳言,「潮水退了,就知道到底谁没穿裤子」,去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车,「有IC就等于钞票」,甚至引发晶圆代工重复下单问题。

如今市场从绚烂回归平淡,厂商们不再有机会财可赚,比的就是谁的底子厚、产品竞争力强,「业界全面大赚已成为过去式」。

有驱动IC相关厂商坦言,之前供不应求时,订单很多,但产能有限,订单出货比(B/B值)大约是1.7至1.8,但现在客户需求已不如之前,只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单,让分子与分母对应调整,因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右,如果没砍晶圆代工订单,B/B值早就小于1。

一家不愿具名的驱动IC厂则说,客户订单没有取消,但确实有拉货递延的状况,所以目前尚未对晶圆代工厂砍单。还有一家驱动IC厂则是低调地说,对晶圆厂订单会依照市况来调整。

驱动IC厂开出半导体砍单第一枪,业界研判,部分消费性IC受中国大陆封控与通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。

有消费性IC设计业者指出,今年原本有部分是额外加价增购产能,如今情况有变,这部分就会评估先不下单,把产能留给其他还有需要的业者。

责编: 爱集微

爱集微

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