【头条】需求疲软代工涨价 设计公司遭受夹板气

1.半导体砍单风暴来袭

2.凭借IDM优势，滤波器厂商瑞宏科技如何构建护城河？

3.【芯调查】需求疲软代工涨价 设计公司遭受夹板气

4.5G大砍单来了！郭明錤：联发科砍35%、高通高阶降15%

5.日经：在中国台湾窃取半导体行业机密将被判处12年有期徒刑

1.半导体砍单风暴来袭

半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。

中国台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，「该砍（单）的还是要砍」，为了管控库存，「后面订单不要下那么多」。

驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来「填产能」的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。

如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，价格跌翻天，拖累驱动IC市况「由天堂跌落凡间」，使得驱动IC厂措手不及。

有业者不讳言，「潮水退了，就知道到底谁没穿裤子」，去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车，「有IC就等于钞票」，甚至引发晶圆代工重复下单问题。

如今市场从绚烂回归平淡，厂商们不再有机会财可赚，比的就是谁的底子厚、产品竞争力强，「业界全面大赚已成为过去式」。

有驱动IC相关厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，订单出货比（B／B值）大约是1.7至1.8，但现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单，让分子与分母对应调整，因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右，如果没砍晶圆代工订单，B／B值早就小于1。

一家不愿具名的驱动IC厂则说，客户订单没有取消，但确实有拉货递延的状况，所以目前尚未对晶圆代工厂砍单。还有一家驱动IC厂则是低调地说，对晶圆厂订单会依照市况来调整。

驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，业界研判，部分消费性IC受中国大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。

有消费性IC设计业者指出，今年原本有部分是额外加价增购产能，如今情况有变，这部分就会评估先不下单，把产能留给其他还有需要的业者。（经济日报）

2.凭借IDM优势，滤波器厂商瑞宏科技如何构建护城河？

随着5G网络部署及5G智能手机普及提速，手机等终端设备需要支持的频段增多，可同时通信的通道增多、带宽变大，对射频前端器件的数量和功能要求大幅提升，极大地促进了全球射频前端市场高速增长。市场研究机构Yole预测，全球射频前端市场将由2019年的152.15亿美元增长到2025年的253.98亿美元，2020-2025年复合年均增长率11%，其中滤波器市场规模预计2025年将达到42.3亿美元。

图：全球射频前端市场（数据来自Yole）

与此同时，美国对中国企业的制裁使得射频前端市场格局发生变化，日益迫切的国产化需求推动了国内系统厂商对国产器件供应链的大力支持。蓬勃发展的市场需求、国产替代浪潮和资本的加持下，国内射频前端芯片厂商迎来井喷时刻，多家射频前端厂商开启IPO大潮，其中国产化挑战最为艰巨的滤波器领域也迎来了高光时刻。成立仅五年的天通瑞宏科技有限公司（以下简称“瑞宏科技”）已累计出货超过10亿颗滤波器，这支不可小觑的生力军是如何成长起来的？

滤波器需要IDM基因

滤波器是无线通信设备实现频段过滤的专用器件，它可以使信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减或抑制其他频率成分，实现射频信号的滤波、共存、双工、聚合等功能，解决不同频段和通信系统之间产生的信号干扰问题，是最为核心的器件之一，价值占比不断提升。射频前端龙头厂商Qorvo预测，2023年滤波器在射频市场的终端占比将从2017年的54%上涨至66%。

瑞宏科技总经理沈瞿欢回忆，2017年创始团队考察创业项目时最终选定了滤波器赛道，一方面是希望在国内半导体“卡脖子”领域实现突破，滤波器正是其中之一；另一方面，依托大股东所投资资源池内产业链的优势，能帮助企业快速获得一定的优势。

在此背景下，2017年4月，天通高新集团凭借海宁市建立泛半导体产业园的东风，在海宁正式成立瑞宏科技，致力于攻坚国产高端滤波器。

“观察当前的滤波器市场，仍然被美、日企业所垄断，并且以深厚的专利积累构筑巨大的技术壁垒，国内企业技术突破之路异常艰难。”瑞宏科技销售副总周俊表示，“并且博通、Skyworks、Qorvo、村田、太阳诱电等巨头都采取IDM模式运营，这更能发挥他们在工艺上的Know-how、设计与工艺协同优化上的优势，从而获得更大的产品和性能提升，同时也提高了技术门槛和壁垒。尤其是滤波器的设计与制造工艺息息相关，设计者也必须对于制造工艺有扎实的理解，工艺参数等细微变化都会极大的影响滤波器的性能。因此IDM模式更利于技术的内部整合优化，利于积累工艺经验，形成核心竞争力。”

“滤波器需要IDM基因。”这是瑞宏科技从成立之初就坚定要走IDM赛道的觉悟，但是作为初创企业，如何在发展初期“破壳”生存下来才能谋求更大的发展。为此瑞宏科技决定先从较为容易的封装部分起步布局，在投资方大力支持下，2018年瑞宏科技完成了封装量产交付，2019年完成了流片的量产交付，2020年 完成了接收滤波器的全系列产品的覆盖及量产交付，一年一个台阶地稳定发展。

2019年华为事件爆发，国产化序幕开启，瑞宏科技在前几年的积淀开始有所收获，并从2020年真正迎来爆发式增长，当年累计出货迅速突破3亿颗，并实现了首款DiFEM模组和B40/B41发射滤波器的量产，覆盖智能手机、通讯模块、智能终端等客户，形成“设计—流片—封装—测试”的全产业链整合能力。

进入2021年，瑞宏科技搬入全新的天通泛半导体产业园，新投资的5G智能手机滤波器项目竣工（投产），引入业界知名战略投资，购买先进制造设备 ，形成年产12亿颗面向5G智能手机用系列声表滤波器的生产能力，全力加快高性能声表面波滤波器的国产化进程。当年瑞宏科技再次创下B1/5/7双工器量产、分集模组DiFEM，出货量翻番的佳绩。

回忆2年多来不断涌现的滤波器新军，周俊总结瑞宏科技的优势来自于以下五个方面：

一是制造企业需要时间沉淀工艺和技术，相比2019年之后入场的企业，瑞宏科技布局更早，如今已经具备近五年的量产、品控经验积累；

二是核心团队均来自于行业内的一线厂商，无论是在器件研发设计，制造工艺，还是市场销售等方面都具有深厚的造诣，能够迅速根据客户和市场需求痛点来规划和迭代产品并实现量产。

三是产品形成了低、中、高端的全面组合布局，在竞争激烈的中低端产品上能凭借IDM的优势做到极致的性价比；高端产品上正在布局，目前已经完成样品验证，也得到了认可，即将正式面市。此外在三年前就布局了如今市场上非常热门的一些射频分集模组产品，是国内第二家射频分集模组量产发货的企业。

四是兼顾大、小客户形成良好的产业合作关系，通过几年耕耘收获了一批大客户的认可，开始为其批量交付；同时也与一些优质的中小型客户保持长期合作，为公司高价格、高毛利的新品研发提供了有力支撑。

五是产线自建立起就以标准化流程实施品控管理，2021导入了 PLM、ERP、WMS管理系统，实现了从研发管理、物料计划、制造、SCM、财务等信息化管理；2022年正在逐步导入EAP 系统，为实现识别高效利用的自动化管理奠定基础。

沈瞿欢强调，终端厂商在选择滤波器供应商时仍以IDM厂商为主，而这个赛道越早进入越有优势。这是由于，IDM这类重资产的投资，越早进入意味着越早完成设备、固定资产折旧，才能在随后的价格竞争阶段占据有利地位。另外这几年随着全球建厂热潮以及疫情的冲击，半导体设备行情水涨船高，交期不断拉长、价格不断上涨。

此外，最重要的还是人才团队。沈瞿欢表示，国内滤波器已经慢慢开始发力，但仍然主要集中在中低端产品，终端客户虽然开始接受国产产品但依然十分谨慎，因为滤波器除了设计的好坏，生产的稳定性和质量的可靠性才是更关键的诉求。但目前国内真正有成熟量产经验的团队屈指可数，而瑞宏科技的团队汇聚了来自各个环节的成熟人才，经过几年的磨合已经形成了良好的凝聚力，这是公司制胜的一大法宝。

从低端向高端验证，瑞宏科技驶入发展快车道

在当前市场上，SAW滤波器由于成本适中、性能较好、应用广泛，仍占据了半数以上市场份额。据统计，全球SAW滤波器市场目前有近350亿元的容量，中国是该细分领域最大的单体市场，拥有近200亿元以上的市场容量，然而SAW滤波器国产化率不到5%，整个SAW滤波器市场主要被村田、高通等国外企业垄断。因此，尽管滤波器技术在不断演进，但SAW滤波器由于发展相对成熟、技术更新趋缓，国内厂商仍将在该细分市场的国产化进程中享受到发展的红利。

数据来源：Navian

瑞宏科技CTO姚总介绍，公司以RX SAW为起点，目前推出了超过二十款量产产品，随后又推出十余款TX SAW、和双工器等产品，目前在规划中的超过11款更高端的双工器产品预计将于今年二季度发布，同时三季度继续发布多款分集模组产品。“当这些产品成功量产，相信瑞宏科技将是国内首家接近当前行业最高性能SAW滤波器的企业，可与村田等国际一线厂商对标。”

其次，在中长期的产品规划方面，瑞宏科技已着手布局更高端的BAW滤波器和多工器产品，目标面向路由器、WiFi 6E等高附加值应用市场。

最后，在射频前端模组化趋势下，瑞宏科技也十分重视模组产品的开发。瑞宏科技已量产十三款以上DiFEM模组，国内有六七家客户在量产使用，同时十几家客户在验证瑞宏科技的产品。目前公司正在集中开发5GNR LFEM模组，预计今年底提供样品，明年二季度量产。此外，瑞宏科技还在筹备FEMiD和L-FEM方案的市场趋势，并在合适的节点切入。

“最终，公司将形成SAW/BAW滤波器、RF-FEM模组、LNA和开关等产品线的完整射频前端产品组合，奠定未来核心成长动力，赋能国内射频前端产业。”姚总强调。

据悉，瑞宏科技计划于今年6月份发布首款TF-SAW双工器系列，稍晚还将发布TF-SAW四工器系列，在产品性能指标、可靠性、大规模交付能力和价格等方面都将极具竞争力。

紧凑的产品研发节奏反映出瑞宏科技对自身技术实力与市场前景的满满信心。沈瞿欢强调，随着公司搬入天通泛半导体产业园，新厂房扩产空间十分充裕，为将来公司业绩腾飞所需的快速产能爬坡打下了良好的基础。“目前一期厂房的月产能已经来到1.5—2亿颗，明年可进一步提升至3亿颗。”他表示，“未来几年滤波器国产化需求势不可挡，市场预计将有20-30%的增长空间。在此驱动下，依托海宁所处的长三角经济一体化区位优势，以及海宁市政府和公司股东的长期大力支持，瑞宏科技必将迎来迅猛增长周期，近几年都持续保持销售额每年翻几番的增长势头，2025年突破10亿元的销售目标也非常有望达成！”

结语

在小型化、集成化、模组化趋势下，长期来看射频前端市场仍然是长坡厚雪的赛道。在中美长期科技竞争态势下，国产射频厂商将显著受益。随着他们在市场中取得一定份额并开始走向高端产品，诸如瑞宏科技这样具备IDM能力的企业将更能在竞争日趋激励的市场中构建护城河、提升技术壁垒，形成公司稳健增长的重要保障。

“回顾中国很多行业的成长轨迹，基本都遵循一个‘无人问津-百花齐放-价格战-剩者为王-大者恒大’的发展规律，对滤波器产业而言，同样没有捷径可走，需要政府、资本和从业者都保持巨大的耐心。”沈瞿欢强调，“我们应该把握住这个产业发展绝佳的窗口期，在国产化浪潮下紧握住从低端到高端充分验证自己的机会，立志成为一个长跑型选手，在射频前端市场长期耕耘，通过内生发展来实现企业长久的生存之道，并与供应链一起实现共生发展。”

3.【芯调查】需求疲软代工涨价 设计公司遭受夹板气

坏消息看来是接踵而至。

据去年下半年智能手机市场走向下行，进入2022年后出货失速更为明显，加之PC等下游终端需求现低迷态势，相关半导体设计公司频繁遭遇砍单承压。没曾想，最近供应链又将“失火”，晶圆代工巨头台积电、三星、联电又再度频传涨价消息，加之疫情防控的不确定性影响，半导体设计公司可谓“南上加南”。

据悉，台积电将于2023年1月起全面调涨代工价格5%-8%，而距离上一轮涨价不到一年；三星传出正与客户谈判，即将上调晶圆代工价格，幅度高达20%；联电则计划在第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。而此前联电自2021年以来已经几乎是每个一两季度都会上调晶圆代工报价。

遭受“夹板气”的半导体设计业，或不禁会问一句：这个世界会好吗？

涨价必然？

对于代工厂出奇“一致”调涨，背后或是诸多复杂交织使然。

一家力攻车载应用处理器的国内半导体设计企业代表程浩（化名）提到，由于全球缺芯、大国博弈、疫情以及数据中心、智能驾驶、VR/AR等应用助推高算力、高性能等大芯片市场走高，随着美元贬值，美大型设计公司都在着力囤货以保持价值。同时，因不确定性加大，未来的变数难以预测，因而更是频频锁住产能。

“在这一形势下，台积电等代工厂涨价一是覆盖增加的原材料、设备等成本，二是通过涨价来挤出‘水分’，三是增加头部效应。”程浩进一步分析说。

集微咨询资深分析师陈翔也表示，涨价源于原材料的涨价以及市场的需求，涨价的对象是代工厂所有的客户，概莫能外。

爱集微此前报道，台积电上次宣布全面涨价在2021年8月，其7/5nm等先进制程产品涨幅约7%-9%，其余成熟制程产品涨幅约20%，涨幅为其十年来最大。此次再次出手，台积电给出的理由是通胀迫在眉睫，成本上升，以及正在进行大规模扩张计划，据悉已核准约新台币近5000亿元资本预算，用于扩建先进、成熟及特殊制程和先进封装产能。

更值得注意的是，在台积电2022年第一季度财报中，其营收达到175.7亿美元，HPC的整体营收大幅增长达26%，营收达72亿美元，同比增长将近60%，占比小幅超过了智能手机，这在台积电的历史上也是第一次，释放出大变局的信号。

而台积电、三星和联电凭借可持续的客户订单优势、多元化的产能供给及全球领先的技术研发进度，目前囊括了全球三分之二的晶圆代工市占率。在代工价格再度“普涨”之际，半导体设计企业不得不再次直面供应链涨价的冲击。

影响不一？

依照工艺和芯片尺寸不同，加之良率等因素，一个晶圆约能切十几K到上百K颗芯片，对设计厂商来说，晶圆涨价的影响要看采用的工艺和毛利率。

以一个28nm工艺12英寸的晶圆约6000美元计，如果涨价5%-10%，也即涨至6300-6600美元。看似不多，但分配到不同制程和面积的芯片，幅度也就不一。

有数据显示，2021年台积电产能换算之后，约每月280万片8英寸晶圆，换算成12英寸则约有196万片晶圆。按照台积电2021年财报显示，其5nm营业收入占比19%，7nm占比 31%，16nm占比14%，28nm占比11%。其中，5nm制程同比增长达 188%。按地理区域划分，中国大陆占比10%。

国内GPGPU大厂沐曦的CTO杨建认为，从代工涨价来看，28nm及以上工艺影响最大，14-7nm反而影响较小，7nm之下大陆的设计厂商基本拿不到。进一步来看，国内相对高端芯片采用的制程以7-28nm为主，而因国际大厂都力追最先进的7nm、5nm及以下，反而16nm-12nm的产能会更有余量。

提及毛利率，亦是几家欢乐几家愁。

合肥联睿微电子科技有限公司CEO李虹宇认为，设计公司芯片的高低端与工艺的先进性与否没有必然关联，涨价影响程度主要还是看毛利率。

“以一颗芯片成本是50元为例，假设晶圆成本占了30元，如晶圆价格涨了10%，意味着成本涨至33元，整体成本上升为53元。如果原本毛利率为50%，在涨价之后则降至47%。如果公司拿销售额的20%投入研发，那净利率则从30%降至27%。” 李虹宇举例说。

则更一步来计算，如之前毛利润率为40%，成本则为60%，如晶圆成本占60%，在涨价10%之后，晶圆成本从36%涨至39.6%，整体成本升至63.6%，毛利润率降为36.4%。如将20%投入研发，净利率为16.4%。

“前者的净利润降为原来的90%，后者则降为原来的82%，显然这会加速淘汰低毛利率芯片。”李虹宇得出结论说，“因此台积电此举也是一种商业策略，是为了淘汰毛利率低产品代工的一个手段，未来能在台积电流片的公司基本上是保持高毛利率的公司。”

另有一家设计公司代表提到，代工厂新一轮的涨价对采用28-40nm制程的设计公司影响较大，其他制程相对没有那么满载。尽管涨价对公司造成了一定影响，但因长期合作的代工厂也适当地给予了一定的优惠力度，相对来说，成本上升的幅度不会比友商大。

无疑，代工短缺和涨价引来新一轮成本上涨，对设计公司议价能力考验再度升级，是否具备议价能力、能否价格传导、能否保证产能，成为保证盈利、保证毛利率的关键。首创证券报告指出，代工涨价过程会加速产业向产品更具壁垒的头部厂商聚集，而议价能力弱的厂商将面临上下游挤压、毛利率降低的风险。在代工报价居高不下之际，部分IC应用需求已出现大幅修正，主要集中于智能手机、PC以及家电MCU等。

投资遇冷？

而涨价引发的一要注意的是涟漪反应。

程浩就明确说，对大陆设计公司来说，未来低端产品会走向饱和，一些设计公司已被砍单了。而在国际大厂占据先进工艺产能的情形下，未来大陆设计公司将更难拿到先进工艺产能，即便拿到成本也将上升，这代表利润将下降，或将影响后续的研发和扩张。

元禾璞华董事总经理祁耀亮指出，消费终端需求周期性的下滑和供应链环节的涨价，对消费类设计公司的影响巨大，对其毛利造成沉重的打击。如果消费类设计公司没有办法占据更高的份额，将高额投资回报尽快收回来，后续的研发和发展将面临诸多挑战。

“从整个赛道来说，一是参与的选手太多，二是由于疫情的影响以及经济层面的，成长性相比之前或将持续下滑，这表明没有太多的机会了。”祁耀亮进一步表示。

对此李虹宇的观点是无论是哪一赛道，一定要实现足够的毛利率，这样才能保持持续的研发与迭代，才能对抗风险和不确定性，获得进阶。

反映到投资，或是一半是海水一半是火焰。

“由于汽车、工业类赛道设计公司上市之后的表现抢眼，估值攀升，相对于消费类设计公司，投资机构更倾向于关注和投资模拟、工业和汽车类设计公司。”祁耀亮直言说。

应对之道

丘吉尔曾说“不要错过每一场危机”，对于蓄势待发的大陆半导体设计公司来说，或更要直面这场日益严峻的挑战。

从短期来看，陈翔提议，对于供应链的涨价，半导体设计公司若希望维持原价或者更少的价格，需要从技术上突破，来达到减少成本的目的，同时大陆的代工厂与设计企业可以合作来突破这些技术难关，这也会给大陆芯片带来很大的进展。

如果要在先进制程有所进阶和突破，除了大陆代工厂要加大投资、解决光刻机等难题之外，设计公司也要多路并进，寻求解药。

“大陆半导体设计公司数量基本是美设计企业的百倍以上，这是难以持续的，无论是营收还是研发收入与国外巨头的差距依然较大，未来一定要加快整合，并着力实现高毛利率。”

李虹宇强调。

对此杨建从设计和人才的角度剖析说，一方面大陆半导体公司必须长时间优化设计和架构，使用比最先进工艺低2-3代来竞争。另一方面，国内设计人才特别是7nm的后端布局布线人才短缺严重，而且软件人才比硬件人才更加短缺，由于设计公司太多太分散，导致没有形成合力，未来应进一步加大人才培养力度，同时设计企业要加快整合。

图：2021年全球半导体市场总额为5560亿美元，按终端用途的半导体需求分布情况

来源：WSTS

此外，也要看到目前金融市场低迷引发的连锁反应。祁耀亮谈及，这会让一些小型企业遭遇融资难，从而加快设计公司的并购整合。从更长远的层面看，这种整合反而有利于设计公司的发展。

最后，仍是要保持开放与合作的态度。程浩最后建议说，国内的设计公司仍要着力走出去，与国外设立合资公司，解决设计人员和产能问题。此外部分芯片要去国产化概念，才能走向全球市场。（校对|李延）

4.5G大砍单来了！郭明錤：联发科砍35%、高通高阶降15%

知名分析师郭明錤看坏消费性电子需求，特别是Android阵营手机供应链，郭明錤再度示警，累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。

而联发科与高通的订单调整，显示市场需求恐到明年都不会改善，换言之，近3个季度的营收获利预估将会进一步修正。

郭明錤在3月底调查供应链时指出，中国大陆手机品牌厂当时下调订单达2成、约1.7亿台，在新查显示，中国大陆手机品牌场在近2个月再度砍单达1亿台，目前预估小米、OPPO、vivo、传音、荣耀等出货量分别为1.6亿台、1.6亿台、1.15亿台、7000万台、5500万台。

其中两大芯片厂，联发科与高通也下调下半年旺季时 5G芯片订单。联发科针对中低阶产品，第4季订单调整幅度达30~35% 。但高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30~40%，以利清库存。

在其他零组件部分，中国大陆Android品牌手机的相机模块（CCM）与镜头出货量，今年第3季恐有衰退20~30% 年减幅度。且中国大陆Android品牌的前五大CIS (CMOS Image Sensor) 供应商总库存已超过5.5亿颗。

且在中国大陆Android品牌订单大幅度调整之际，三星也下调今年手机出货目标约10%，降至至2.75亿台。整体而言，Apple iPhone的出货动能仍优于Android。

郭明錤认为，5G芯片和相机模块等都是手机关键零组件，今年中国大陆手机品牌砍单，代表着中国大陆、欧洲与新兴市场需求疲弱。且因5G芯片的前置时间将较一般零组件更久，联发科与高通针对年底订单调整，显示市场需求恐到明年都不会改善，换言之，近3季度的营收获利预估也将进一步修正。（苹果新闻网）

5.日经：在中国台湾窃取半导体行业机密将被判处12年有期徒刑

集微网消息，中国台湾相关部门日前通过了一项法案，将经济间谍罪定为最高可判处12年监禁的罪行，这是打击窃取半导体和其他领域技术的一部分措施。

据《日经亚洲评论》报道，根据中国台湾新修订的法律，从该地区非法转让核心技术将处以最低5年有期徒刑和最高1亿元新台币的罚款。如果间谍活动产生的利润超过这个数字，违法者可能会被罚款2到10倍的收益。另外，企图间谍活动也将受到法律制裁。

据悉，中国台湾于4月初审通过安全法部分条文修正草案，新增经济间谍罪，规定任何人不可为外国、陆港澳及境外敌对势力侵害、窃取核心关键技术。所谓核心关键技术的定义是，如流入外国、中国大陆地区、香港、澳门或境外敌对势力，将重大损害安全、产业竞争力或经济发展的技术，其中包括半导体技术。

（校对/Yuki）