总投资6.1亿元，瀛耐鑫半导体项目签约落户铜陵郊区经开区

作者：项睿 2022-05-20

来源：爱集微 #铜陵# #项目#

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集微网消息，近期，铜陵瀛耐鑫半导体集成电路用键合线项目、半导体IC引线框架所需生产设备项目成功签约铜陵郊区经开区，项目总投资6.1亿元。

据悉，该项目投资方是瀛耐鑫（苏州）新材料有限公司，是国内键合丝第二大供应商，掌握键合银线、铝线和钯金线等产品制作技术，产品遍及国内一线封测使用市场。

天眼查消息显示，铜陵瀛耐鑫半导体应用材料设备有限公司成立于2022年5月10日，注册资本为6000万人民币。（校对/小北）

责编：赵碧莹

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