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【IPO一线】颀中科技科创板IPO获受理,拟募资20亿元用于凸块封装等项目

来源:爱集微

#IPO受理#

#颀中科技#

#半导体#

05-20 17:44

集微网消息(文/陈薇)5月19日,上交所正式受理了合肥颀中科技股份有限公司(简称:颀中科技)科创板上市申请。

据招股书披露,颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

颀中科技自设立之初即定位于先进封装测试领域,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的统计,最近连续三年,公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三,在行业内具有一定的知名度和影响力。

颀中科技立足于集成电路先进封装测试领域,以“打造封测领域受人尊敬的伟大企业”为目标愿景,确立了“人才优先、精益质量、开拓创新、步步为营”的企业经营方针,以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任。未来,公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度,在显示驱动芯片封测领域持续开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术,对应用于AMO LED、Mini LED、Micro LED等新型显示屏幕的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署,继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位,并重点推进电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务,不断丰富产品的下游应用领域,向综合类集成电路先进封测厂商迈进。

拟募资20亿元,用于高密度微尺寸凸块封装等项目

招股书显示,经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,颀中科技拟公开发行股份不超过20,000.00万股(行使超额配售选择权之前),不低于本次发行后总股本的10%,募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目,具体情况如下表所示:

颀中科技表示,本次募集资金投资项目均以公司或其全资子公司为实施主体,紧密围绕公司主营业务展开,旨在提升公司技术研发水平、扩充生产能力,推动公司可持续性发展。本次募集资金投资项目的实施不会对公司的独立性产生不利影响。

另外,本次募集资金投资项目均围绕公司现有主要业务与核心技术展开,是颀中科技先进封装业务的延伸和拓展,与公司未来发展战略相呼应。

“颀中先进封装测试生产基地项目”拟在颀中科技实施,该项目紧紧围绕公司的显示驱动芯片封测业务,旨在提升12吋晶圆凸块制造、测试以及薄膜覆晶封装的全制程生产能力,通过新建厂房、购买先进生产设备,扩大公司12吋晶圆凸块制造及先进封装的产能,迎合显示驱动芯片向12吋晶圆转移的大趋势,并有效缓解公司产能瓶颈,继续提升公司市场份额和行业影响力。

“颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目,计划利用苏州颀中现有现代化厂房,以提升公司高密度、微尺寸凸块制造以及后段封装测试能力为目标,通过增加高端设备投入对现有产线进行技术改造。该项目可进一步提升公司各类凸块制造以及后段封装测试能力,优化产品结构,助力业绩的持续快速增长。

“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目"将以市场和客户需求为导向,结合行业发展趋势和政策引导方回,进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发,并对“12吋先进制程AMO LED显示驱动芯片封装”、“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”、“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究,与“颀中先进封装测试生产基地项目”发挥充分的协同效应,继续夯实公司在显示驱动芯片封测领域以及相关智能制造技术的领先地位,为公司未来业务发展和扩张奠定坚实基础。

(校对/Andy)

责编: Andy

日新

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