深南电路：无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目预计今年Q4可连线投产

集微网报道 近日，深南电路在接受机构调研时表示，公司无锡基板封装工厂（无锡基板一期）目前产能利用率已保持较高水平。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）现已进入机电设备分批次进场安装阶段，预计2022年第四季度可连线投产。

据悉，深南电路无锡基板一期工厂主要面向存储类封装基板，并承接FC-CSP封装基板的产品研发阶段和产业化批量生产阶段。无锡基板二期工厂的建设，一方面有助于缓解无锡基板一期的产能瓶颈，进一步承接FC-CSP封装基板的产能，扩大专业化生产线，从而满足客户的订单需求，另一方面也有利于公司FC-CSP工艺能力的持续提升。

而公司封装基板业务客户主要包含IDM类（集成器件制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）客户。

另外，深南电路PCB业务下游营收以通信领域为主，其他主要领域包括数据中心、工控医疗等，汽车电子领域占比相对较小。

其中，公司数据中心PCB业务目前主要覆盖企业级服务器、存储器等设备用PCB产品，其中Whitley平台服务器所用PCB为主流产品。公司已配合客户完成新一代Eagle Stream平台服务器所用PCB研发样品，目前已具备批量生产能力，实际批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。

深南电路称，公司凭借在通信等传统优势领域积累的工艺技术能力和研发能力，能够满足目前市场对数据中心产品的技术要求，同时，伴随5G时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升，公司在高速、高频等方面的技术优势也可进一步得到延伸。

对于疫情的影响，深南电路表示，4 月份以来，华东地区疫情形势主要对公司无锡、南通基地的物流运输效率产生一定影响，现已逐步得到改善，目前疫情对公司生产经营造成的影响整体上处于可控范围。公司已通过多地、多工厂协调产能，能够满足客户订单需求。公司会密切关注疫情变化情况，严格按照当地政府防疫要求，落实疫情防控相关措施。（校对/Lee）