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集微网消息，5月19日，江苏卓胜微电子股份有限公司（证券简称：卓胜微，证券代码：300782）召开2021年度股东大会，就《关于2021年度董事会工作报告的议案》《关于2021年度监事会工作报告的议案》《关于2021年度财务决算报告的议案》《关于调整独立董事津贴的议案》《关于2021年年度报告全文及其摘要的议案》等8项议案进行了审议和投票。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并对相关议案投同意票。
作为国内射频芯片领域龙头企业，卓胜微一直处于国内射频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩。
优秀性能、稳定供应链优势加持，业绩持续高增长
目前，卓胜微产品已覆盖分立射频低噪声放大器、分立传导开关、天线开关、FEM模组及WiFi连接模组等，其中天线开关、低噪声放大器和LFEM模组产品性能优异，已达到比肩国际领先技术的水平。
近年来，卓胜微业绩持续爆发，2019年和2020年营业收入分别为15.12亿元、27.92亿元，分别较上年增长169.98%和84.62%；归属于上市公司股东的净利润分别为4.97亿元、10.73亿元，分别较上年增长206.27%和115.78%。
受到5G通信技术商用、国产替代热潮等多重因素影响，以及优秀的性能指标、稳定的供应链交付等优势，卓胜微接收端模组产品实现了出货量的快速增长，带动公司2021年度营业收入实现突破。
卓胜微2021年年度报告显示，2021年营业收入约46.34亿元，同比增加65.95%；归属于上市公司股东的净利润约21.35亿元，同比增加99%。截止本报告期末，公司射频前端芯片及模组产品累计销售数量接近260亿颗。
但其2022一季报显示，公司主营收入13.3亿元，同比上升12.43%；归属于上市公司股东的净利润4.59亿元，同比下降6.7%。
对此，卓胜微表示，这主要受到研发投入加大、库存增加等因素影响。根据卓胜微2022年第一季度业绩预告，具体来看，其主要原因是：一方面，随着公司芯卓半导体产业化项目的逐步推进，公司不断加大研发投入和人才储备力度，项目投入期使得经营费用有所上升；另一方面，受供应链价格上涨，以及随着适用于sub-3GHz 的接收端模组产品的市场拓展，产品销售结构的变化导致整体产品毛利率有所下降；与此同时，为确保客户的稳定安全交付，公司对通用物料进行了充足的库存储备，导致存货减值损失同比增加。
今年以来，智能手机出货量下滑，消费终端砍单时有发生，芯片厂商的业绩受到波及。针对外部环境变化，卓胜微董事长、总经理许志翰表示，公司将会及时作出针对相应情况的预案和调整，配合品牌客户的策略。从经营层面来讲，公司也将不断的将产品研发和投入高效率地进行推动，特别是做好芯卓项目建设，以更好和更高端的产品挑战欧美竞争对手。
卓胜微十余年来一直专注于技术的引进、研发与创新，高度注重产品研发的投入和自身工艺技术的积累。报告期内，卓胜微研发费用支出3.04亿元，较去年同期增长66.91%，主要系随着业务规模的增长及对新业务模式的打造，公司加大了研发投入。同时在本次股东会上，许志翰表示，卓胜微研发投入占比方面仍有较大提升空间。
积极布局Fab-Lite经营模式，芯卓项目已进入小规模量产阶段
卓胜微产品结构不断拓展，在保持原有产品市场优势地位的同时，2021年年度报告期内，逐步进入发射端模组市场，进一步完善了产品布局。
未来卓胜微，将持续完善并推出射频前端新产品，产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越，公司将持续推动模组产品市场化进程，进一步扩大市场份额；将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时，深入挖掘通信基站、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。
根据Yole Development数据，2020年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的85%，其中包括Skyworks 21%，Murata 17%，Qualcomm 16%，Qorvo 15%，Broadcom 15%。由此可见射频器件头部厂商集中效应明显。国内射频芯片企业在政策和市场环境的推动下大力发展，与国外领先企业的整体差距有缩小的趋势，但与此同时，在5G通信技术的快速发展推动射频前端器件模组化趋势的背景下，国外领先企业的优势进一步凸显，国产替代需求愈发强烈。
在此背景下，2021年年度报告显示，报告期内，卓胜微积极布局 Fab-Lite 经营模式，建设滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，依托晶圆生产能力和封装能力，根据设计端需求完成滤波器芯片及模组的生产和快速迭代，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。公司射频滤波器生产线处于在建状态，尚未正式启动 Fab-Lite 模式运营，预计在下一报告期将实现射频滤波器产品的垂直一体化经营，最终公司将转向Fab-Lite 经营模式。
据了解，在其6英寸滤波器晶圆生产线方面，公司预计2022年6月全厂区建设全部完工，待验收合格后正式投付使用。卓胜微初步产品预计，2022年第二季度进入量产阶段，产能预计从2022年第二季度开始持续爬坡，爬坡过程中产品形态会根据不同应用拓展有所调整，预计至2022年末晶圆产能可达到1-1.3万片/月，同步实现相匹配的晶圆级封装产能规模。
许志翰表示，芯卓半导体产业化项目滤波器已进入到小规模量产阶段，在逐步得到品牌客户认证过程中，今年将为公司贡献业绩。同时，他表示，待产线建成，卓胜微滤波器产品线将形成外部代工和内部制造并行的模式。（校对/小北）
