“中国芯”优秀企业风采——芯动科技

作为中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业，芯动科技Innosilicon自成立以来始终以赋能高端芯片生态为己任，通过跨全球各大主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案，授权支持了全球逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产，赋能了瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外知名企业，实现了自主高端IP在全球范围内的应用覆盖。大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI计算、高清电视/机顶盒、无人机、监控摄像、手机、平板、服务器、交换机、顶级示波器和CPU/NPU/GPU等高性能计算芯片背后，均有芯动技术支持。2021年，芯动科技第一次参加了 “中国芯”优秀产品征集活动并荣获“中国芯”首届优秀支撑服务企业奖。

“中国芯”集成电路优秀产品征集是自2006年在工业和信息化部电子信息司指导下开展的全国性年度活动。用以表彰在本年度有重大创新突破、填补国产空白、具有显著经济效益的芯片产品，至2021年，“中国芯”产品征集已经连续举办16届，并已得到业内企业的广泛认可，成为全国集成电路行业的大阅兵和风向标。

资料图-芯动科技总裁敖海受邀上台领奖

十六年来，芯动团队秉承着“团结奋斗，锲而不舍；锐意进取，向善求真”的企业精神，致力于成为“芯片前沿技术与创新方案的格局改变者”，在芯片核心技术授权领域十年如一日地辛勤耕耘，低调务实、敢为人先，持续攻克一个个技术难关、攀登一座座行业高峰，诸如全球第一款GDDR6/6X内存技术、第一款兼容UCIe国际标准的自主Chiplet、HBM3/2e、DDR5、LPDDR5、高速PCIe5等先进技术，创造了百分百的一次成功的业界奇迹和数百次流片、百万片晶圆授权量产的骄人业绩，形成了从工艺到设计、到器件、到量产以至封装和整机的完整芯片设计验证流程经验和能力，为各半导体代工厂和全球客户提供顶尖IP和芯片定制方案，助力全球合作伙伴成功。

中国芯集成电路产业促进大会是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，芯动科技凭借一系列前沿领先的重磅产品和先进工艺创新突破，赋能全国集成电路上下游生态，在会上荣获“中国芯”首届优秀支撑服务企业奖，这是业界对芯动科技的认可，也表现了众多客户和用户对芯动技术、产品的信赖。身披绶带力行致远，未来芯动科技将继续坚持“合作创新，开放共赢”的理念，发挥在计算、存储和连接等三大赛道的创新力和影响力，帮助产业和合作伙伴获得更大成功。

2022第十七届中国芯集成电路优秀产品征集活动即将开启，敬请关注！