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总投资13亿元,瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目签约落户苏州

来源:爱集微

#签约#

#苏州#

05-19 13:50

集微网消息,5月18日,一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式,总投资13亿元的项目将落户浒墅关。苏州浒墅关发布消息显示,签约项目包括瑞瓷科技、纳昂半导体、思慕博智能等。

图片来源:苏州浒墅关发布

瑞瓷IC封装基板项目

苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路芯片(石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片)封装用陶瓷基座,是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁,广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子,医疗等产业领域。

纳昂半导体项目

纳昂科技(苏州)有限公司,主要致力于芯片缺陷智能检测设备及周边配套产品的研产销,2020年获国家高新技术企业认定。

技术团队成员均拥有10年以上世界知名企业产品研发经验。自主研发的微纳焦点X光源可实现100纳米以内细节分辨率,拥有发明专利等知识产权20项,技术行业领先。自主研发的首款产品已于2021年3月正式发布,获得了良好的市场反馈。(校对/小北)

责编: 小北

西农落

作者

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邮箱:liuqy@lunion.com.cn

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