泰晶科技：增发项目按生产计划有序稳步推进中

集微网消息（文/姜翠）5月17日，泰晶科技在发布的投资者活动记录中称，公司增发项目按生产计划有序稳步推进中。

关于晶片光刻工艺的最新进展，泰晶科技表示，公司以MEMS光刻技术为牵引，进一步优化光刻工艺流程，实施光刻产线生产设备的全面自动化改造，一批自主研发的自动化设备全面投产，实现关键核心设备完全自主知识产权。公司在石英晶片技术上持续精进，kHz和MHz同步发力，公司掌握了生产微型化、高频化、高稳定性石英晶片所需的先进光刻工艺。

关于主流方案商认证的最新进展，泰晶科技声称，公司持续强化推进方案商产品配套研发及平台认证，在原有方案商平台认证基础上，完成了高通车载平台对应38.4MHz 2016/76.8MHz 1612车规等级TSX mini-spec释放，预计2022年Q2送样测试；联发科技wifi6平台对应40MHz 3225物料导入下游ICT客户；热敏T2520/2016 19.2MHz、38.4MHz导入主流通讯模组厂商；最新Cat1平台UIS8850，导入32.768KHz 2012物料；汇顶NB-IOT平台GR8513导入26MHz 2520 7pF TSX等；与紫光展锐共建器件认证实验室，加强在智能手机，物联网和车载等平台选型认证。

面向未来，泰晶科技指出，公司将继续围绕主营晶体业务，依托公司光刻核心工艺，不断加强技术研发和创新能力，致力于开发更微型、更高频、更精准、更稳定的产品；加速与国外资深企业、优质终端客户的合作进度与深度，提高产品质量与产量，以一流的产品赢得一流的客户；同时不断完善内部治理，提高经营管理水平，夯实核心竞争力，保证企业的长久健康与持续发展，稳步实现企业收入和利润。

（校对/Andy）