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科创属性被质疑 耐科装备科创板IPO暂缓审议

来源:爱集微

#耐科装备#

#IPO上会#

#半导体#

05-17 11:08

集微网报道 5月16日,据上交所披露公告显示,安徽耐科装备科技股份有限公司(简称:耐科装备)科创板IPO暂缓审议。

值得提及的是,上交所科创板上市委也提出三大问询。其一是,请耐科装备代表说明,公司及其高管是否与文一科技存在技术侵权、合同纠纷或其他争议;就耐科装备权益,公司高管与文一科技及其相关人员是否存在代持、委托持股或其他利益安排;公司与文一科技向相同客户销售类似产品的情况,是否存在相关安排。

其二是,根据申请文件,耐科装备主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具。请公司代表说明:公司上述产品和相关技术的先进性、市场容量、半导体封装研发投入及业务的可持续性、本次募投项目产能消化及行业发展趋势。请保荐代表人对照《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2021 年 4 月修订)》的具体规定,就上述二种业务是否均满足科创属性要求、相关信息披露是否准确发表明确意见。

其三是,请保荐代表人对下述事项发表明确意见:安昇金属出资资金来源,黄明玖是否存在违规投资情形;黄明玖于2018 年 7 月与郑天勤等人签署《一致行动协议》的时间是否真实;2020 年 11 月发行人第一大股东变更为松宝智能,持股平台赛捷投资注销的原因,根据《证券期货法律适用意见第1号》等相关规定,上述变动是否导致发行人实际控制权变更。

同时,要求耐科装备落实两大事项。第一,根据申请文件,耐科装备主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具。请耐科装备说明:公司上述产品和相关技术的先进性、市场容量、半导体封装研发投入及业务的可持续性、本次募投项目产能消化及行业发展趋势。请保荐人对照《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2021 年 4 月修订)》,就公司业务是否满足科创属性要求进行具体论证,并对相关信息披露是否准确发表明确核查意见。

请保荐人对下述事项发表明确核查意见:黄明玖于2018 年 7 月与郑天勤等人签署《一致行动协议》的时间是否真实;2020 年 11 月发行人第一大股东变更为松宝智能,持股平台赛捷投资注销的原因,根据《证券期货法律适用意见第1号》等相关规定,上述变动是否导致发行人实际控制权变更。

据了解,耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累,公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

耐科装备基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实验的经验、数据积累,掌握了基于 Weissenberg-Robinowitsch 修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品。

自2016年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态 PID 压力控制、

自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制出半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一,耐科装备已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商,主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头,如日本 TOWA、YAMADA 以及国内的文一科技、大华科技。经过多年的发展,公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。

(校对/Lee)

责编: wenbiao

Arden

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