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深科技:公司合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产

来源:爱集微

#深科技#

05-16 17:13

集微网消息,日前,深科技在投资者互动平台上表示,公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产,满产最终月均产能为12万片/月。

在2021年的年报中,深科技曾透露,报告期内,公司通过非公开发行募集资金净额14.62亿元,募集资金计划全部用于实施承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务的合肥沛顿存储项目。合肥沛顿存储项目在疫情反复、工期紧张等压力下,于2021年6月完成工厂一期项目封顶,2021年12月正式投产,从开始主体结构建设到顺利建成投产,建设周期不到270天。项目将极大地提高公司存储芯片配套封测产能,全面配合上游客户最新的业务发展进度。

深科技曾直言,随着合肥沛顿存储项目的投产,公司将紧跟芯片行业趋势和上游客户的需求,提升存储芯片配套封测产能。从研发、技术、智能制造、供应链升级等方面不断提升,积极布局Fanout、2.5D、SiP等高端封测,强化精益管理实现降本增效,致力成为存储芯片封测标杆企业。

资料显示,深科技是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI全球EMS行业排名前列。深科技专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。其以先进制造为基础,以市场和技术为导向,坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。(校对/Sara)

责编: 徐志平

孙俐俐

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